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时间:  2005-4-21 14:17
作者: 雕琢的生命     标题: 通与北电联手推进HSDPA发展

美国高通公司与北电公司日前在北京共同宣布HSDPA技术商用化条件已经成熟,两家厂商将积极配合,共同促进WCDMA和HSDPA的发展。

高通公司和北电公司今年1月26日合作,在法国完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275芯片组和北电的商用WCDMA网络基站以及无线网控制器。此次测试的成功是HSDPA商用化进程中的一次飞跃。高通公司中国区总裁孟表示,高通公司成熟的WCDMA解决方案使设备厂商能够开发出新的产品推动无线数据业务的发展,从而满足消费市场的需求。与北电合作,在HSDPA端对端呼叫测试的成功进一步验证了HSDPA技术可以为运营商提供更加先进的数据业务。他表示,高通公司将继续努力与运营商和设备厂商紧密合作,共同为全球以及未来中国的3G通信提供最领先的和最完备的技术解决方案。北电大中华区总裁兼首席执行官毛渝南表示,作为全球第一个能够提供稳定、全面的端到端HSDPA解决方案和多种产品的基础设备厂商,北电将致力于提供更新更快的技术,实现实时的数据传输,为人们带来更加鲜活的多媒体体验。他说,这次测试具有里程碑式的意义,北电将与高通等业界领先的伙伴继续合作,推动行业尤其是中国通信产业的发展,为整个行业创建全新的业务模式。

另据了解,高通将分别在今年第三季度和第四季度推出MSM628090纳米芯片组以及针对开发主流HSDPA手机的MSM6260芯片组。高通表示,高通具有业界最大的设备制造商客户群,可为其设备厂商合作伙伴和运营商合作伙伴提供最广泛的WCDMA互操作性测试服务。北电表示,凭借自身在1xEV-DO的领导地位以及5年多的WCDMA开发经验,北电在HSDPA领域具备领先优势。北电一直致力于帮助运营商提高网络投资利用率,并成为全球第一家仅需稳定HSDPA软件升级即可增强UMTS网络的公司,能够保证在HSDPA产品投入市场时就可以提供功能完整的解决方案。
时间:  2005-4-21 14:27
作者: yc800

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