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标题: 低功耗小型基站方案和宏基站方案完全不是一个路子的，我现在才知道。 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2016-6-15 10:41

作者: xixingmanji 标题: 低功耗小型基站方案和宏基站方案完全不是一个路子的，我现在才知道。

大家好，众所周知，宏基站平台基本是CPU+DSP+FPGA的架构，上层的协议栈也是各公司自研。我之前以为微基站也是如此，只是使用了处理能力较差的低功耗芯片。

最近接触了几款微基站，发现它们都用的Soc芯片：BCM61735、BCM61755和BCM71765
BCM617x5系列的主要特性：
●拥有3G和4G/LTE小型基站收发器 ●支持多种网络及配置，包括： ●3G TD-SCDMA和WCDMA ●FDD-LTE和TDD-LTE ●带有专用WLAN处理核心的运营商级WLAN ●中国ZUC安全算法 ●为博通Wi-Fi解决方案集成了PCI-Express和驱动程序，实现了多模接入点和附加运营商Wi-Fi的移动解决方案 ●完全支持博通射频（RF）移动设备和双频同步802.11n和801.11ac Wi-Fi技术，包括BCM43460和BCM43520 ●与现有的BCM617xx系列的软件和针脚兼容 ●为射频（RF）同时集成了降低功耗、峰值因数衰减（CFR）和包络跟踪的特性 ●嵌入式的先进数字前端（DFE）算法最大程度地减少了系统整体功耗，同时增加了频谱效率

LTE物理层及层1软件基于Broadcom L1 SDK开发，LTE层2、层3软件基于Radisys的TotaleNodeB方案开发。
完全不需要进行协议栈开发和性能调优！！！！！！！！！！！！！！！！只需要搞API接口对接。

时间: 2016-8-4 01:46

作者: hzc191025

请问最近在做这方面的研究吗？出了博通，其它的平台怎么样？

时间: 2016-12-19 17:45

作者: wy937769

请问有这方面的方案推荐吗

时间: 2017-5-6 22:55

作者: Jack_Lin

有对这个Radisys 的L2 L3代码熟悉的大神吗？

时间: 2019-7-5 21:12

作者: dabang0016

楼主：还在通信行业么？是否能提供下BCM61755这些的工具链呢？

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