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标题: offer比较：成都爱立信&银行软开？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2017-2-23 23:27

作者: Allen-George 标题: offer比较：成都爱立信&银行软开？

本帖最后由 Allen-George 于 2017-2-24 10:33 编辑

本人通信水硕一枚，读研期间做过一个FPGA项目(华为合作)，也参与过一个互联网java项目。
现有的offer:
1.爱立信（成都）
岗位：5G测试开发（偏向于FPGA）
待遇：
  1）工资：10.5K*12
  2）补贴：800(交通补贴)*12+3000(健身补贴)+住房补贴*12（前两年月薪的5%，第三年开始月薪的10%）  3）15天年假。
  给的offer是17.7W（加了公司的那一部分公积金）。工作地点：天府软件园。

2.成都农商银行
岗位：硕博培训生（IT科技岗）
待遇：（管培生的第一年按照学校进行划分为了三档，我所在的学校划在的第三档）
  试用期(第一年)：6600/月+5800年终(川大、西财据说是第二档，7500/月+14000年终)；
  转正之后不清楚，据说能够达到随后13w左右
  今年的培训制度变了，所有岗位都要去柜台轮岗半年，然后进入总行科技部上班。
工作地点：锦江区科华路

3.建行成都开发中心（2月20号刚体检完，不一定发offer）
岗位：软件开发
待遇：
  建行成开是建设银行几大分研发中心之一，总行直属机构，待遇不太清楚。。。
  传说第一年5000多一些，可能有年终奖，转正之后可能税后10K.
工作地点：天府广场附近

请各位前辈给给意见，通信还是银行，硬件还是软开？

时间: 2017-2-28 09:23

作者: weish

选3
通信前景堪忧，爱立信更惨。FPGA应用面太窄，
建行工资这么高，差别不大，将来相亲啥的加分。

时间: 2017-2-28 10:26

作者: gfy000000

肯定是去银行，在通信行业燃烧完你的青春后，上岁数了你就是药渣，只有被抛弃。最近华为34岁就必须要退休，裁掉就是例子

时间: 2017-3-1 13:32

作者: Bladeindark

爱立信没搞头了，虽然银行软件开发也没什么搞头不过短期内不会来一刀切，走一步看一部吧

时间: 2017-10-13 00:11

作者: usall

爱立信十年前是个好公司，行业好口碑好文化好。现在的爱立信，只有瑞典本部还保持这个老牌贵族的气质。北京爱立信还算生活工作平衡，成都爱立信氛围和华为类似，薪水不及华为一半，加班不比华为少太多。成都管理层把这个site作为职业生涯的一个跳板，缺乏及不愿长远规划，自然就谈不上善待员工。急功近利，披着外企外壳而已

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