联发科完成SA/NSA双模芯片测试 首款5G终端明年上市

纠结的大白菜

IC设计厂商联发科技近日宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式的测试。

此外，联发科技在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现了1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

据了解，这次测试使用了搭载联发科技5G芯片Helio M70的终端设备。Helio M70是联发科技推出的5G调制解调器芯片，使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，同时兼容2G、3G、4G网络，以及700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

在室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，通过了SA和NSA全部199项测试。其中，SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

在怀柔长期测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

本月，工信部正式发放了5G商用牌照，因为着中国5G商用进程进一步加速。今年5月，联发科技发布了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多摸调制解调器。预计搭载联发科技5G手机新品的产品将在2020年第一季度上市。