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发表于 2023-8-15 09:24:48 |只看该作者 |倒序浏览

据The Elec今日消息,业内人士透露,继台积电与世界先进之后,韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格,不同公司的降价时间与幅度都不尽相同,总体降幅在10%左右,甚至有公司给出了20%的降价幅度。



8英寸晶圆代工主要用于生产电力管理芯片(PMIC)、显示驱动芯片(DDI)以及MCU等。



市场分析认为,8英寸晶圆代工报价下降主要受到三方面因素影响。



第一,终端IT设备市场需求不振,导致晶圆代工开工率下滑。



例如,今年二季度,东部高科(DB Hitech)开工率为73.83%,较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点;公司预计下半年产能利用率在60%以上。



与此同时,三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士系统IC等开工率则维持在40%-50%。而由于开工率持续下跌,部分代工厂甚至关闭了部分设备电源。



第二是因为德州仪器(TI)下调产品价格。为扩大PMIC等产品的销售规模,德仪自年初以来便开始以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开始投产,而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍,最多可节省20%,由此德州仪器得以取得成本优势。



业内人士指出,德仪通过12英寸晶圆制造来确保自家产品的价格竞争力,从而撼动晶圆代工行业。在这种情况下,Fab-less公司们别无选择,只能不断要求代工厂降价。



第三是部分客户从8英寸向12英寸转换。12英寸晶圆代工厂商已提出了价格折扣等优惠,努力吸引8英寸晶圆代工厂的客户,以提高90/55纳米工艺的产能利用率。



代工行业人士指出,随着部分客户转向12英寸,8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转,行业也难以回到以前的繁荣水平。


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