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发表于 2025-8-2 08:36:37 来自手机 |只看该作者 |倒序浏览
本帖最后由 客家人 于 2025-8-2 09:02 编辑

     2025年7月,深圳朗力半导体突然陷入舆论漩涡。据知情人士透露,该公司多名核心技术骨干被有关部门带走协助调查,其中甚至包括曾从海思离职后加盟的芯片专家。更令人揪心的是,这些技术骨干的“顶流密码”——来自Broadcom、Intel、Infineon等巨头的深厚经验,如今成为悬在企业头顶的达摩克利斯之剑。
      朗力半导体成立于2021年3月,总部位于深圳南山区中国香港中文大学深圳研究院,并在上海、南京、大连、成都等地布局研发中心,剑指Wi-Fi等短距离通信芯片领域。其核心团队堪称“豪华阵容”,成员清一色来自全球通信巨头,既有华为、中兴微电子的技术积累,也有Broadcom、Intel的架构设计能力。尤其值得注意的是,团队中不乏从海思离职的顶尖人才,这类人才在芯片圈被称为“密码级”资源,其流动往往牵动行业神经
     然而,技术优势并未让朗力免于风险。2025年5月,多名核心技术人员被带走调查的消息传出后,资本市场反应剧烈。尽管如此,朗力仍展现出惊人的融资能力:2024年8月完成亿元级A+轮融资,智慧互联产业基金、中原前海基金等机构纷纷入局;2021年7月的天使轮融资由祥峰投资领投,红点中国、云晖资本等跟投。截至2025年,该公司已累计完成5轮融资,其中两轮突破亿元大关,吸金能力在芯片圈堪称“现象级”。据传,被带走的技术人员可能涉及与前雇主的专利纠纷,而朗力自身也面临国内WIFI芯片市场的激烈竞争。目前,该领域仍被博通、台积电等海外巨头主导,国内厂商如海思虽有突破,但整体市场份额有限。朗力若能在技术上实现突破,或许能成为国产替代的重要力量。但若核心技术存疑,其商业前景将面临巨大挑战。
      在技术骨干被带走的“至暗时刻”,资本却持续加码。2025年7月6日,朗力宣布新一轮融资落地,创维创投、鼎心资本等新势力入局,老股东祥峰投资、红点创投等持续追投。这一信号表明,资本市场对朗力的长期价值仍抱有期待。然而,技术骨干的缺失可能削弱其研发能力,而资本的短期利益与长期投入之间存在矛盾。朗力的风波并非孤例。2025年,中国半导体行业正经历从“量”到“质”的转型。一方面,国产替代需求推动本土企业崛起,另一方面,技术壁垒与知识产权保护成为关键变量。朗力能否在技术、资本与合规之间找到平衡点,将成为其命运的转折点。

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