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近日，国内MEMS（微机电系统）晶圆制造领域的新兴力量——安徽华鑫微纳集成电路有限公司（以下简称“华鑫微纳”）完成重要股权变更。
天眼查信息显示，中国移动旗下产业基金——北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）与上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）成为华鑫微纳新增股东，芯的（上海）集成电路技术有限公司等退出股东行列。此次股权变更后，中国移动与中国建材旗下基金共同成为公司重要股东，多位高管也随之调整，据业内人士消息，中国移动已委派张伟出任华鑫微纳新任董事长。
目前，华鑫微纳股东阵容涵盖多个产业资本与政府基金，除新增的两家中移系基金外，还包括安徽和壮高新技术成果基金合伙企业（有限合伙）、蚌埠市成长型中小企业基金等。高管团队方面，公司核心管理层由喻磊（董事长）、吕东锋（总经理）领衔，团队深耕MEMS工艺领域多年，具备丰富的技术研发与产业运营经验。
华鑫微纳成立于2022年，总部位于安徽，注册资本10亿人民币，定位为国内领先的8英寸MEMS晶圆代工企业以及国内领先的“开放式、定制化MEMS代工平台基地”，主要从事MEMS晶圆制造，可加工产品涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS器件、环境传感器、喷墨打印头等，这些产品构成了现代智能设备的“感官神经”，其应用市场横跨高端装备制造、汽车电子、工业控制与仪表、石油化工、智能家居及消费电子等多个行业。
据该公司官网，其规划2025年建成1万片/月、2027年建成3万片/月的8英寸MEMS晶圆制造能力，项目建设投资50.6亿元，用地面积约154亩，总建筑面积8.2万平方米，是国家集成电路生产力布局的重大项目，也是发改委、国资委、工信部、安徽省关注的重大工程项目。
事实上，中国移动在晶圆制造领域的布局早有端倪且步伐稳健。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的迅猛发展，对芯片的需求呈现出爆发式增长态势。而晶圆制造作为芯片产业链的核心环节，其重要性不言而喻。中国移动近年来积极对多家潜力芯片企业进行战略投资与收购，以强化自身在芯片领域的布局。
2022年1月，中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司投资南京创芯慧联技术有限公司。创芯慧联作为5G通信基带芯片厂商，此前在2020年就与中国移动成立了“物联网芯片联合实验室”。此次战略投资使双方从技术合作升级至资本深度绑定，未来将在多领域展开全面合作，实现互利共赢。
2023年4月，中国移动旗下基金投资重庆物奇微电子股份有限公司，聚焦高端WiFi芯片本土化研制，坚守短距通信芯片领域，助力国内短距通信芯片技术的发展。
2023年12月，中移股权基金领投国内高性能射频芯片公司上海安其威微电子科技有限公司，助力其在射频芯片领域的研发与创新，推动通信芯片技术不断进步，满足自身在通信设备制造和终端产品上对高性能射频芯片的需求。
2025年9月，中国移动领投曦智科技，联合上海国投、国新基金等。曦智科技是光电混合算力领域独角兽，专注于光子芯片研发。中国移动此次投资旨在推动光子芯片从实验室走向产业化，助力我国在半导体领域突破技术瓶颈，提升我国在全球半导体产业的竞争力。
中国移动作为通信行业的巨头，拥有庞大的用户基础和广泛的应用场景，对芯片的需求量巨大。此次入股华鑫微纳，中国移动能够确保自身在芯片供应上的稳定性，降低对外部供应商的依赖，从而更好地保障业务的连续性和安全性。同时，参与晶圆制造也有助于中国移动深入了解芯片制造工艺和技术，为其在芯片研发和创新方面提供有力支持，进一步提升其在通信技术领域的核心竞争力，在未来的通信市场竞争中占据更有利的地位。
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发表于 2026-1-9 19:29:32