通信人家园

标题: 双14nm芯片叠加比肩7nm,华为海思有重大突破  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2021-6-24 11:27
作者: 满洲狐     标题: 双14nm芯片叠加比肩7nm,华为海思有重大突破

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-24 11:31
作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-24 11:37
作者: jadam

上下叠还是左右叠?
时间:  2021-6-24 12:01
作者: 战国君

双核变双芯?
时间:  2021-6-24 12:07
作者: ABC2019

相当于做16核芯片?
时间:  2021-6-24 12:08
作者: mcfs

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-24 12:11
作者: 伤心小镇

黑子又要说PPT了,周而复始,这又是异种循环。
时间:  2021-6-24 12:23
作者: caoziliang2008

沸腾了沸腾了沸腾了!!!
时间:  2021-6-24 12:36
作者: jadam

又是自媒体转移话题吧,钢琴你怎么这么马虎,还怎么在C114搞“发布”?

原专利情况
据介绍,本申请实施例公开了一种芯片的同步方法及相关装置,用于降低芯片设计和布局时的复杂度。

专利摘要显示,本申请实施例方法包括:第一芯片持续向第二芯片发送同步信号;第一芯片在同步信号中加入上升沿或下降沿,并在等待第一偏移时间后,进入预设工作模式;第二芯片持续接收同步信号,当接收到的同步信号出现上升沿或下降沿后,第二芯片在等待第二偏移时间后,进入预设工作模式;本申请实施例方法仅仅需要占用一个芯片管脚来发送同步信号,即可实现多个芯片同步进入同一个工作模式,能够有效降低芯片设计和布局时的复杂度。
时间:  2021-6-24 12:56
作者: smartwang

这就是一个关于chiplet的专利,用两个芯片堆叠降低设计复杂度,从哪里看出14nm比肩7nm?
时间:  2021-6-24 12:59
作者: jadam

smartwang 发表于 2021-6-24 12:56
这就是一个关于chiplet的专利,用两个芯片堆叠降低设计复杂度,从哪里看出14nm比肩7nm?

自媒体的解读,然后钢琴相信了,然后就来论坛“发布”了
时间:  2021-6-24 13:14
作者: 大头you

jadam 发表于 2021-6-24 12:59
自媒体的解读,然后钢琴相信了,然后就来论坛“发布”了

信不信的不重要,关键是别人也要恰饭,捏着鼻子也得发啊
时间:  2021-6-24 13:17
作者: jadam

大头you 发表于 2021-6-24 13:14
信不信的不重要,关键是别人也要恰饭,捏着鼻子也得发啊

有人是真信,比如从前有个某人坚信TD是LTE的核心技术......
时间:  2021-6-24 13:32
作者: BigBel

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
时间:  2021-6-24 13:32
作者: smartwang

chiplet是现在芯片业的一个发展方向,主要用在超算领域,这个专利说明海思也在跟上这波潮流。
多片之间的同步控制是难点,这个专利就是关于这个。
时间:  2021-6-24 13:43
作者: microcai978


时间:  2021-6-24 13:48
作者: vlight75

自从银弹被开掉之后,菊花的水军如同黄鼠狼下崽,一代不如一代了。
时间:  2021-6-24 14:07
作者: jadam

smartwang 发表于 2021-6-24 13:32
chiplet是现在芯片业的一个发展方向,主要用在超算领域,这个专利说明海思也在跟上这波潮流。
多片之间的同 ...

两个甚至多个芯片die封装在一起应该有好几年年了,记得28的基站芯片就是用了28+16nm 和16+7nm的。

这个是否就算chiplet了?
时间:  2021-6-24 14:12
作者: jxh1129

哈哈哈。
时间:  2021-6-24 14:23
作者: smartwang

jadam 发表于 2021-6-24 14:07
两个甚至多个芯片die封装在一起应该有好几年年了,记得28的基站芯片就是用了28+16nm 和16+7nm的。

这个 ...

以前仅仅是把多片封在一起,接口是独立的,等于单片是独立的。
现在超算有一种趋势,把多个CPU/GPU/NPU/FABRIC做在不同的片上,片与片之间的交流越来越复杂。
时间:  2021-6-24 14:26
作者: xiaomodouyou

没有10G,就用10xGE Trunk顶上去
时间:  2021-6-24 14:41
作者: j7889

厉害了,我的思
时间:  2021-6-24 17:45
作者: fastgame

14并联14 等于7
时间:  2021-6-24 21:41
作者: mryuri

fastgame 发表于 2021-6-24 17:45
14并联14 等于7

可以用8个14nm的,那不就只有1纳米了么?
时间:  2021-6-24 21:45
作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-24 21:56
作者: 车大炮

mcfs 发表于2021-06-24 12:08:49 <p>这么说来,国内芯片问题可以彻底解决了</p><p>那么问题来了,米鬼和里应外合的黑子们还有啥招...

笑死我了,再叠一次就2nm水平了,shui菌们的智shang的确可以…
时间:  2021-6-24 22:08
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

车大炮 发表于 2021-6-24 21:56
笑死我了,再叠一次就2nm水平了,shui菌们的智shang的确可以…

也有一定道理。随着芯片结构的尺度越来越小,一个标准大小的封装内,如果只封装一个芯片,则空间没有充分利用。而如果做成两块独立封装的芯片,则芯片之间的连接会损失性能。

因此,一个封装内,封装 2片 14nm的核心,应该比封装 1 片7nm 的性能好,而且主频可以适当降低从而减少发热。但肯定不如封装 2 片 7nm 的性能好
时间:  2021-6-24 22:41
作者: jnjn

jadam 发表于 2021-6-24 12:36
又是自媒体转移话题吧,钢琴你怎么这么马虎,还怎么在C114搞“发布”?

原专利情况

让他们先吠腾一会

时间:  2021-6-25 00:11
作者: coffee198375

有待检验。。。。
时间:  2021-6-25 04:17
作者: SOHU2021

采用类似的方案 4个28nm叠加
时间:  2021-6-25 07:47
作者: yjh125

车大炮 发表于 2021-6-24 21:56
笑死我了,再叠一次就2nm水平了,shui菌们的智shang的确可以…

这个mcf去年说台积电离开了251有什么用?还有美的离开了251,有5G用么?

笑死了。哈哈哈
时间:  2021-6-25 08:34
作者: riches2008

vlight75 发表于 2021-6-24 13:48
自从银弹被开掉之后,菊花的水军如同黄鼠狼下崽,一代不如一代了。

笑死我了。。。。。
时间:  2021-6-25 08:47
作者: beenlove

确实值得鼓励和称赞。但话说回来,这只能是补救,毕竟还是要发展7nm,甚至5nm的。既然14nm可以叠加,那么相应的7和5都可以叠加,性能更是不用说。。所以叠加不失为一种办法,但还需发展自己的实力。华为,海思加油!!!中国加油
时间:  2021-6-25 10:01
作者: fastgame

mryuri 发表于 2021-6-24 21:41
可以用8个14nm的,那不就只有1纳米了么?

这个等着好消息吧
时间:  2021-6-25 10:03
作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-25 10:10
作者: mryuri

满洲狐 发表于 2021-6-25 10:03
那个印度阿三,只会胡思乱想,不切实际,根本不是搞科研的人。

华为中兴最强有被你伤到
哈哈
时间:  2021-6-25 10:16
作者: chenshengqu

希望真的有用
时间:  2021-6-25 10:16
作者: duckdan

给满狐(钢琴)科普一下chiplet的好处。以前一颗7nm的SOC芯片集成很多IP,全部都需要用7nm制程,面积大良率低成本很高。chiplet把IP都分离出来单独流片,这些IP不需要7nm那么高的制程,有的用14nm,有的可以用28nm,这样成本就低了良率也变高。然后直接合封在一起。不过对封装的要求就很高了
时间:  2021-6-25 10:20
作者: founderate

mryuri 发表于 2021-6-24 21:41
可以用8个14nm的,那不就只有1纳米了么?

这样搞功耗不得上天?
时间:  2021-6-25 10:31
作者: 大肉包

smartwang 发表于 2021-6-24 13:32
chiplet是现在芯片业的一个发展方向,主要用在超算领域,这个专利说明海思也在跟上这波潮流。
多片之间的同 ...

评论中的’清流’
利用超算中用的堆叠,不失为芯片受限的一个解决思路。
在性能上,也可以做到满足可用,
但功耗,体积等可商用性上,势必有影响!

剩下的,就是讲故事,让客户接受了
时间:  2021-6-25 10:33
作者: 华为中兴最强

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-25 10:48
作者: caoziliang2008

yjh125 发表于 2021-6-25 07:47
这个mcf去年说台积电离开了251有什么用?还有美的离开了251,有5G用么?

笑死了。哈哈哈

水军需要智商?
只需要沸腾就行
时间:  2021-6-25 10:59
作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-25 11:01
作者: cloverforce

这个感觉跟intel最近推的3D封装概念差不多。台积电也有类似的技术,已经实用2.5D封装,真正的3D封装预计2021年发布。而且6月份,台积电刚跟AMD联合发布了一个3D封装技术,5900X垂直封装SRAM与CCD,据说运行《战争机器5》的整体游戏性能上升15%。华为的具体实现方案没有看到,如果没有吹牛的话,至少是赶上世界一流水平了。
时间:  2021-6-25 11:39
作者: TTU

想起了解放战争时期的“没良心炮”
时间:  2021-6-25 12:03
作者: ttxs998

太牛逼了,要是再加两个14nm
的,就比肩5nm了
时间:  2021-6-25 14:33
作者: smartwang

duckdan 发表于 2021-6-25 10:16
给满狐(钢琴)科普一下chiplet的好处。以前一颗7nm的SOC芯片集成很多IP,全部都需要用7nm制程,面积大良率 ...

正解,chiplet技术的好处本质就是提升良率,降低成本。
本来一大片良率下降,坏片也要算在成本里,分几片后良率上升了,成本就下降了。
同时一些IO/Fabric跑的频率低,没必要用高制程,降低制程,减少流片费用。
时间:  2021-6-25 16:25
作者: sss08leon

面积换速度
时间:  2021-6-25 16:26
作者: sss08leon

这种主要端口处 提起速度来,内部并行处理,端口并转串  ,都是这么做的啊
这也配专利!?
时间:  2021-6-25 16:27
作者: sss08leon

mryuri 发表于 2021-6-24 21:41
可以用8个14nm的,那不就只有1纳米了么?

好业余的感觉

面积换速度 ,数字电路的基本常识,不过一般就是乒乓就好了
时间:  2021-6-25 19:06
作者: tonnydu


时间:  2021-6-25 19:55
作者: cmcc999

满洲狐 发表于 2021-6-24 21:45
8个,搞那么复杂,你能实现吗?

过段时间菊花能实现
时间:  2021-6-25 19:57
作者: cmcc999

founderate 发表于 2021-6-25 10:20
这样搞功耗不得上天?

菊花能让功耗降下来
你们米帝实现不了的东西,菊花统统能实现
时间:  2021-6-25 19:58
作者: cmcc999

sss08leon 发表于 2021-6-25 16:27
好业余的感觉

面积换速度 ,数字电路的基本常识,不过一般就是乒乓就好了

别人调侃shuijun的,你当真了
时间:  2021-6-26 13:08
作者: lovebugzhang

本帖最后由 lovebugzhang 于 2021-6-26 13:09 编辑
sss08leon 发表于 2021-6-25 16:25
面积换速度

到了频率很高的阶段,由于光(电)速是稳定的,面积大了,速度就提不起来
时间:  2021-6-26 15:24
作者: 云中云

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-26 15:26
作者: 云中云

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-26 15:27
作者: y8a1n1g0

加油华为,加油海思。
时间:  2021-6-26 19:36
作者: pray1989

双卡交火
时间:  2021-6-26 23:10
作者: seastar0437

jnjn 发表于 2021-6-24 22:41
让他们先吠腾一会

我恐猴
时间:  2021-6-27 00:02
作者: shuijiao

水烧开了 不得不沸腾
时间:  2021-6-27 01:37
作者: 室见立华

两杯50度的水 到一起就沸腾了
时间:  2021-6-27 12:47
作者: cmcc999

室见立华 发表于 2021-6-27 01:37
两杯50度的水 到一起就沸腾了

就是100度了
4杯倒一起不知道是多少度了
时间:  2021-6-27 17:56
作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-6-28 07:07
作者: StephenShenLL

物料成本,还有协同,空间利用率这些问题如果解决了。是个好消息。
时间:  2021-6-28 08:57
作者: founderate

cmcc999 发表于 2021-6-25 19:57
菊花能让功耗降下来
你们米帝实现不了的东西,菊花统统能实现

让菊花赶紧搞个复杂指令集cpu出来吧,这样电脑就降价了
时间:  2021-6-28 11:14
作者: cmcc999

founderate 发表于 2021-6-28 08:57
让菊花赶紧搞个复杂指令集cpu出来吧,这样电脑就降价了

过段时间菊花就会用哄蒙送电脑
根本不需要降价,直接----送
时间:  2021-6-28 16:13
作者: njuwysy

不明觉厉
时间:  2021-6-30 22:58
作者: pioggia

后面应用在哪里




通信人家园 (https://www.txrjy.com/) Powered by C114