通信人家园

标题: 浅析封装基板的设计开发 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-4-1 00:01

作者: liqiangln 标题: 浅析封装基板的设计开发

摘要：简述了封装基板在 IT 时代的突出地位；须厘清或了解的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发；并推荐了 DCPD 酚环氧及 DCPD 酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。

附件: 浅析封装基板的设计开发_师剑英.pdf (2022-4-1 00:01, 1.1 MB) / 下载次数 13
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NTIzNTkxfDQ4OTAxYjk0fDE3MTU3NDgwNDZ8MHww

时间: 2022-4-2 09:20

作者: 鹰悟

看看。。

时间: 2023-4-14 16:17

作者: yumouqian

感谢分享

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)