转自 雨夜天使Baby2 数据中心前沿技术
Intel在上周五发布了2020 Q4的营收报告，作为一个专注于技术领域的公众号，谈论科技巨头们的季度营收数据似乎有点不务正业。但在新的十年开启的时候，从芯片巨头Intel最新的季度营收数据里，还是能够看到很多未来服务器市场将会发生的变化。
总的来说，Intel 2020 Q4的季度营收数据虽然没有那么亮眼，但也绝非很多人想象的那么不堪。整个2020 Q4季度，Intel的营收为26亿美元，超过了其在2020年10月份所做的预估。CCG（客户计算事业群）、DCG（数据中心事业群）、NSG（非易失性存储与解决方案事业群）和收购的Mobileye公司在2020全年的营收都在保持增长。换句话说，Intel的业务仍然在持续地挣钱，这使得Intel有资源进行内部的调整。而10nm芯片的大规模量产和7nm工艺制程的成熟，正是其管理团队接下来需要调动资源解决的最大课题。
Intel 2020 Q4运营情况一览
在Intel的报告中提到第三代Xeon-SP Ice Lake处理器已经处于“Shipping（出货）”状态，这应该指的是目前各ODM/OEM厂家能够拿到的最终发布前的芯片版本。Ice Lake处理器的正式发布应该还是要等到Q1末或Q2初的时间节点。
除了Ice Lake处理器外，Intel还提到了其下一代服务器处理器Sapphire Rappids已经广泛地为客户提供了样品。并且收购的Habana公司的Gaudi AI加速芯片已经在AWS使用，Goya2芯片也向云厂商提供了样品。在不久前的AWS推出使用Intel Habana Gaudi训练卡的EC2实例一文中我们已经从AWS侧确认了这一点，这表明Intel的XPU战略正在全面的执行之中。但在XPU领域，Intel没有提到其在2016年从Altera收购来的FPGA产品的近况。考虑到AMD在2020年底收购Xilinx将会为其带来的技术能力提升，Intel这次的遗漏让人感觉有点意外。
Intel的技术和运营优势
在Intel介绍其2020 Q4每股盈利情况的时候，报告中出现了“DCG competitive pricing environment”这样一句话。众所周知，AMD的EPYC系列处理器目前在数据中心市场的进攻势头很猛，再加上不少的云厂商有自研ARM处理器的动作（AWS自研的ARM处理器Graviton已经演进到第二代），在数据中心这个市场上，Intel面临的竞争形式已经与过去几年完全不同了。
Intel 2020 Q4的每股盈利
Intel DCG部门的平均销售价格（ASP）在下降，与此同时，芯片出货量也在下降！
从Intel给出的同比数据来看，2020Q4季度DCG部门的营收（Revenue）相比2019Q4下降了16%，营业利润（Operating Income）则大幅下降了40%。由于该季度出货量只同比下降了9%，这表明Intel在2020Q4对其数据中心产品给出了更高的折扣，也进一步应证了Intel前面提到的这是一个更具有竞争性的市场的说法。
Intel 2020 Q4数据中心部门营收和出货量
对于营收、利润和出货量的同比下降，Intel给出的解释是云厂商和大型数据中心在前几个季度采购了大量使用Intel CPU的服务器，现阶段正在应用并消化这些已经购买的产品。同时，由于Intel新一代Ice Lake Xeon-SP处理器即将推出，部分厂家正在等待新一代产品的到来。
虽然Intel一直都在强调其Ice Lake处理器相比于AMD EPYC Milan处理器的优势，但考虑到AMD EPYC Rome处理器已经推出了有一年多的时间，而紧随其后的EPYC Milan处理器虽然还未正式发布，但已经在出货给各大云厂商，Intel目前在产品推出节奏上已经有点跟不上AMD的步伐。由于主要云厂商在2020年的营收增幅普遍在30%-40%之间，而Intel全年的营收增幅只有11%，这就进一步表明云厂商们在Intel之外购买了一定数量的AMD EPYC处理器。考虑到AMD处理器和各类ARM处理器所能够提供的PCIe Gen4通道、8通道DDR4等技术特性，Intel所面临的竞争压力已经非常明显了。
在季度营收会议上，Intel也提到了7nm工艺制程，并为其设定了在2023年投入使用的Roadmap。Intel目前不仅在提高10nm工艺制程的产量，也在同步地提升7nm制程的良率。但在Intel为工艺制程的提升努力的同时，TSMC已经在量产5nm工艺制程了，并计划在2023年将3nm工艺制程投入使用。考虑到AMD和一众ARM CPU厂家都在使用TSMC的工艺制程，Intel在制程能力方面落后带来的影响还将持续很长一段时间。
在自家工艺制程和产能受限的情况下，如何加快芯片上市的进度，Chiplet技术是目前Intel认真考虑的一个选项。使用Chiplet方案，将来自于自家晶圆厂和外部其它晶圆厂的硅片集合在一起，通过高级封装技术将其整合成最终的CPU或XPU产品。考虑到Intel在芯片封装技术方面的强大技术实力，以及AMD EPYC处理器成功的前车之鉴，这将是Intel用来解决当前难题的一个不错方案。
Intel对于Chiplet技术的看法
虽然Intel目前在工艺制程方面的落后拖慢了其前进的脚步，但在季度营收会议上，Intel仍然在强调其内部工厂的制造能力对于满足用户大批量需求的价值。TSMC的工艺制程虽然比较领先，但对其先进工艺制程有需求的厂家也众多。Apple、AMD、Broadcom、NVIDIA等等厂家，已经将TSMC最先进的7nm和5nm工艺制程产能给瓜分得一干二净。考虑到先进制程在产能爬坡阶段所需的时间，这就导致了我们目前看到不论是NVIDIA最新的RTX 6000系列显卡，还是AMD Ryzen 5000和EPYC Milan处理器，都不能够完全敞开地向用户供货。可能这也是AMD EPYC Milan处理器一再拖后正式发布时间的原因之一。
AMD第三代EPYC处理器的现状
我们希望Intel能够尽快地解决其制程和产能问题，而不是仅仅暗示其它厂家存在的供货不足问题。
Intel对于2021 Q1季度在数据中心市场上的营收预期仍然偏悲观，年化的营收预计下降25%，剔除销售给SK Hynix的NAND营收数据后的年化营收则预计下降15%。对于数据中心市场，Intel独占将近97%市场份额的时代已经一去不复返了。
Intel对2021 Q1营收的展望
但我们也要看到，现如今的Intel战略已经不再是以CPU为核心了，而是以XPU为核心。考虑到人们对于AI计算加速芯片的需求增长得更为迅猛，在CPU市场上失去的份额如果能够在AI等加速计算市场上弥补回来，Intel整体的市场战略仍将是成功的。至于Intel能否做到这一点，我们只有拭目以待了！
总 结
在新的一个科技十年开启的时候，服务器CPU市场已经从以往Intel一家独大变成了一超多强的局面。在此之外，XPU市场正在迅猛发展，除GPU之外的其它加速计算芯片层出不穷，各类初创公司也如雨后春笋般地冒了出来。芯片市场正在迎来一个架构和产品大变革的时期。
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发表于 2021-1-26 10:28:28
