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  中校

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2019-1-29
发表于 2021-3-21 17:23:45 来自手机 |显示全部楼层
难度在哪?

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  中校

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2005-3-4
发表于 2021-3-21 18:13:20 来自手机 |显示全部楼层
  asml,工艺摸索,几万名有经验工程师

点评

initialdp114  asml 哪来的几万名工程师? 天降人才?  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:29
zhangshuangxi  想想两弹一星,这算个啥,加油吧  详情 回复 发表于 2021-3-22 09:01

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  二级军士长

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2019-6-8
发表于 2021-3-21 18:58:03 来自手机 |显示全部楼层
首先产业要繁荣起来,各个零部件供应商都分头并行去搞,光刻机厂家也一起努力把大家的输出整合起来。

点评

lizzcat  整个产业链都要跟上,哪一个落下都不行啊  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:21

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  中将

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发表于 2021-3-21 19:20:51 |显示全部楼层
楼主嘴巴张张就可以了

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saintinlove85  楼主估计说的是28-3到25nm  详情 回复 发表于 2021-3-22 11:13

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  元帅

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2007-12-10
发表于 2021-3-21 22:45:06 |显示全部楼层
明天的天气都还预测不准呢,还预测5年后。。。。

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  上将

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发表于 2021-3-21 23:25:08 |显示全部楼层
催妞B 谁不会

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发表于 2021-3-22 09:01:54 |显示全部楼层
客家人 发表于 2021-3-21 18:13
asml,工艺摸索,几万名有经验工程师

想想两弹一星,这算个啥,加油吧

点评

c269992508  比两弹一星难多了  详情 回复 发表于 2021-3-24 05:28
lazy1234  这个确实比上天难,全球能放卫星的国家有10多个; 但能达到5mm工艺目前就三星和台积电;  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:06
骑猪去旅行  这个比两弹一星难吧?  详情 回复 发表于 2021-3-22 09:17

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  中校

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2019-1-29
发表于 2021-3-22 09:17:38 来自手机 |显示全部楼层
zhangshuangxi 发表于 2021-3-22 09:01
想想两弹一星,这算个啥,加油吧

这个比两弹一星难吧?

点评

lizzcat  没有可比性啊,两弹一星是啥年代?大学生没几个,饭都吃不饱,算点东西得靠拨算盘珠子,现在这条件相比那时不要太优越。。  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:25
大头you  一个是从无到有,一个是从有到好,没有可比性。 如果一定要比,应该相当于要求当初研究出最先进的两弹一星和能够保证投放的远程载具。  详情 回复 发表于 2021-3-22 10:35
zhangshuangxi  那时候咱国家才多少工程师,现在是多少,精气神上去了,我认为是可以的  详情 回复 发表于 2021-3-22 09:24

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  列兵

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2020-11-3
发表于 2021-3-22 09:24:45 |显示全部楼层
骑猪去旅行 发表于 2021-3-22 09:17
这个比两弹一星难吧?

那时候咱国家才多少工程师,现在是多少,精气神上去了,我认为是可以的

点评

udown  精气神上去了,人人都可以考上清华,非常容易  详情 回复 发表于 2021-3-24 08:35
Suzhiwen  那时候是真拼了命的搞,隐姓埋名几十载  详情 回复 发表于 2021-3-22 14:53

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发表于 2021-3-22 09:43:32 来自手机 |显示全部楼层
全是难度吧 贸易 技术 人才 资金……

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发表于 2021-3-22 09:48:20 来自手机 |显示全部楼层
解决供应链卡脖子难题,资金不存在问题:
已经有党中央第二项工作任务部署、
国家集成电路大基金二期和北京亦庄国投,可以保证资金投入

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  上校

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2016-11-30
发表于 2021-3-22 10:10:20 |显示全部楼层
如果是举郭嘉之力只发展光刻机技术,几年内突破5nm甚至3nm并不是不可能,问题是郭嘉也要发展啊,不可能拿出全部资金搞光刻机不搞别的吧?

点评

悠然见南山  也不能。这玩意真比两弹更难。你想想巴基斯坦之类的国家可以搞出两弹,让他们研究个5nm的光刻机,想都别想  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:06

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  中校

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发表于 2021-3-22 10:35:37 来自手机 |显示全部楼层
骑猪去旅行 发表于 2021-3-22 09:17
这个比两弹一星难吧?

一个是从无到有,一个是从有到好,没有可比性。
如果一定要比,应该相当于要求当初研究出最先进的两弹一星和能够保证投放的远程载具。

点评

oooooooo  我觉得芯片更难,因为星和弹不用考虑专利壁垒,芯片就得考虑  详情 回复 发表于 2021-3-22 11:06

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  下士

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发表于 2021-3-22 10:54:35 |显示全部楼层
努力,加油

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  上校

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2009-2-18
发表于 2021-3-22 11:06:17 |显示全部楼层
大头you 发表于 2021-3-22 10:35
一个是从无到有,一个是从有到好,没有可比性。
如果一定要比,应该相当于要求当初研究出最先进的两弹一 ...

我觉得芯片更难,因为星和弹不用考虑专利壁垒,芯片就得考虑

点评

大头you  芯片问题确实更难。  详情 回复 发表于 2021-3-22 12:38

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  三级军士长

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2015-10-26
发表于 2021-3-22 11:13:51 |显示全部楼层
jnjn 发表于 2021-3-21 19:20
楼主嘴巴张张就可以了

楼主估计说的是28-3到25nm

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悠然见南山  神评!  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:05

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  中校

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2004-6-19
发表于 2021-3-22 12:38:13 来自手机 |显示全部楼层
oooooooo 发表于 2021-3-22 11:06
我觉得芯片更难,因为星和弹不用考虑专利壁垒,芯片就得考虑

芯片问题确实更难。

军衔等级:

  二级军士长

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2019-6-11
发表于 2021-3-22 14:53:08 |显示全部楼层
zhangshuangxi 发表于 2021-3-22 09:24
那时候咱国家才多少工程师,现在是多少,精气神上去了,我认为是可以的

那时候是真拼了命的搞,隐姓埋名几十载

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lizzcat  是啊,为了保密,尽选在深山老林的地方,工作、生活条件是什么样可想而知  详情 回复 发表于 2021-3-22 15:29

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  四级通信军士

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2007-11-26
发表于 2021-3-22 14:53:57 |显示全部楼层
别着急,硅基半导体还能如何?难道还能做到1nm以下?

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  中尉

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2018-10-11
发表于 2021-3-22 15:02:56 |显示全部楼层
总之,加油吧

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