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发表于 2021-6-24 11:27:41 来自手机 |显示全部楼层
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发表于 2021-6-24 11:31:03 |显示全部楼层
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  上尉

注册:2013-6-24334
发表于 2021-6-24 11:37:32 来自手机 |显示全部楼层
上下叠还是左右叠?

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  中将

注册:2012-12-12215
发表于 2021-6-24 12:01:52 |显示全部楼层
双核变双芯?

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  中将

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发表于 2021-6-24 12:07:37 |显示全部楼层
相当于做16核芯片?

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注册:2008-11-21053
发表于 2021-6-24 12:08:49 |显示全部楼层
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军衔等级:

  上校

注册:2019-6-8439
发表于 2021-6-24 12:11:51 来自手机 |显示全部楼层
黑子又要说PPT了,周而复始,这又是异种循环。

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军衔等级:

  大校

注册:2008-3-20685
发表于 2021-6-24 12:23:42 |显示全部楼层
沸腾了沸腾了沸腾了!!!

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军衔等级:

  上尉

注册:2013-6-24334
发表于 2021-6-24 12:36:07 |显示全部楼层
又是自媒体转移话题吧,钢琴你怎么这么马虎,还怎么在C114搞“发布”?

原专利情况
据介绍,本申请实施例公开了一种芯片的同步方法及相关装置,用于降低芯片设计和布局时的复杂度。

专利摘要显示,本申请实施例方法包括:第一芯片持续向第二芯片发送同步信号;第一芯片在同步信号中加入上升沿或下降沿,并在等待第一偏移时间后,进入预设工作模式;第二芯片持续接收同步信号,当接收到的同步信号出现上升沿或下降沿后,第二芯片在等待第二偏移时间后,进入预设工作模式;本申请实施例方法仅仅需要占用一个芯片管脚来发送同步信号,即可实现多个芯片同步进入同一个工作模式,能够有效降低芯片设计和布局时的复杂度。

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  中士

注册:2009-4-1425
发表于 2021-6-24 12:56:08 |显示全部楼层
这就是一个关于chiplet的专利,用两个芯片堆叠降低设计复杂度,从哪里看出14nm比肩7nm?

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jadam  自媒体的解读,然后钢琴相信了,然后就来论坛“发布”了  详情 回复 发表于 2021-6-24 12:59

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  上尉

注册:2013-6-24334
发表于 2021-6-24 12:59:47 |显示全部楼层
smartwang 发表于 2021-6-24 12:56
这就是一个关于chiplet的专利,用两个芯片堆叠降低设计复杂度,从哪里看出14nm比肩7nm?

自媒体的解读,然后钢琴相信了,然后就来论坛“发布”了

点评

大头you  信不信的不重要,关键是别人也要恰饭,捏着鼻子也得发啊  详情 回复 发表于 2021-6-24 13:14

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  大校

注册:2004-6-19727
发表于 2021-6-24 13:14:21 来自手机 |显示全部楼层
jadam 发表于 2021-6-24 12:59
自媒体的解读,然后钢琴相信了,然后就来论坛“发布”了

信不信的不重要,关键是别人也要恰饭,捏着鼻子也得发啊

点评

jadam  有人是真信,比如从前有个某人坚信TD是LTE的核心技术......  详情 回复 发表于 2021-6-24 13:17

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  上尉

注册:2013-6-24334
发表于 2021-6-24 13:17:33 |显示全部楼层
大头you 发表于 2021-6-24 13:14
信不信的不重要,关键是别人也要恰饭,捏着鼻子也得发啊

有人是真信,比如从前有个某人坚信TD是LTE的核心技术......

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  四级通信军士

注册:2018-6-1138
发表于 2021-6-24 13:32:37 |显示全部楼层
哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

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军衔等级:

  中士

注册:2009-4-1425
发表于 2021-6-24 13:32:38 |显示全部楼层
chiplet是现在芯片业的一个发展方向,主要用在超算领域,这个专利说明海思也在跟上这波潮流。
多片之间的同步控制是难点,这个专利就是关于这个。

点评

大肉包  评论中的’清流’ 利用超算中用的堆叠,不失为芯片受限的一个解决思路。 在性能上,也可以做到满足可用, 但功耗,体积等可商用性上,势必有影响! 剩下的,就是讲故事,让客户接受了  详情 回复 发表于 2021-6-25 10:31
jadam  两个甚至多个芯片die封装在一起应该有好几年年了,记得28的基站芯片就是用了28+16nm 和16+7nm的。 这个是否就算chiplet了?  详情 回复 发表于 2021-6-24 14:07
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oooooooo + 1 真·讨论技术

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  中校

注册:2012-7-16181
发表于 2021-6-24 13:43:40 |显示全部楼层

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  四级军士长

注册:2010-3-26354
发表于 2021-6-24 13:48:17 来自手机 |显示全部楼层
自从银弹被开掉之后,菊花的水军如同黄鼠狼下崽,一代不如一代了。

点评

riches2008  笑死我了。。。。。  详情 回复 发表于 2021-6-25 08:34

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  上尉

注册:2013-6-24334
发表于 2021-6-24 14:07:45 |显示全部楼层
smartwang 发表于 2021-6-24 13:32
chiplet是现在芯片业的一个发展方向,主要用在超算领域,这个专利说明海思也在跟上这波潮流。
多片之间的同 ...

两个甚至多个芯片die封装在一起应该有好几年年了,记得28的基站芯片就是用了28+16nm 和16+7nm的。

这个是否就算chiplet了?

点评

smartwang  以前仅仅是把多片封在一起,接口是独立的,等于单片是独立的。 现在超算有一种趋势,把多个CPU/GPU/NPU/FABRIC做在不同的片上,片与片之间的交流越来越复杂。  详情 回复 发表于 2021-6-24 14:23

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  上校

注册:2007-3-3175
发表于 2021-6-24 14:12:58 来自手机 |显示全部楼层
哈哈哈。

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  中士

注册:2009-4-1425
发表于 2021-6-24 14:23:04 |显示全部楼层
jadam 发表于 2021-6-24 14:07
两个甚至多个芯片die封装在一起应该有好几年年了,记得28的基站芯片就是用了28+16nm 和16+7nm的。

这个 ...

以前仅仅是把多片封在一起,接口是独立的,等于单片是独立的。
现在超算有一种趋势,把多个CPU/GPU/NPU/FABRIC做在不同的片上,片与片之间的交流越来越复杂。

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