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发表于 2017-12-7 13:29:30 |只看该作者 |倒序浏览
北京时间12月7日,在第二届骁龙技术峰会的第二天,高通正式发布了最新的Qualcomm骁龙845移动平台的技术细节。

高通骁龙845处理器采用最新的八核Kryo 385定制架构,拥有10nm工艺制程,最高主频2.8GHz,支持QC 4.0快充。连接性方面,骁龙845采用X20 LTE调制解调器,支持千兆LTE网络;GPU方面,支持最新一代Adreno 630,同时拥有Hexagon 685 DSP与Spectra 280 ISP。

正如高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示,骁龙845专为热衷技术的消费者而精心设计,面向顶级旗舰移动终端,充分发挥了高通业界领先的移动异构计算专长,打造出一款支持包括XR(扩展现实)、终端侧AI和高速连接在内的沉浸式多媒体体验的平台,同时引入了全新的安全处理单元(SPU),能够为用户带来如保险库般的安全性能。

......
......

欲知详情,且先行下载:

Qualcomm骁龙845移动平台产品手册.pdf (2.11 MB, 下载次数: 62)

骁龙845技术解析_Keith Kressin_CN.pdf (1.11 MB, 下载次数: 38)

骁龙845技术解析_安全_Sy Choudhury_CN.pdf (2.59 MB, 下载次数: 37)

骁龙845技术解析_性能_Travis Lanier_CN.pdf (3.39 MB, 下载次数: 41)

骁龙技术解析_AI_Gary Brotman_CN.pdf (2.56 MB, 下载次数: 35)

骁龙技术解析845_沉浸_Tim Leland_CN.pdf (7.22 MB, 下载次数: 41)

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