华为制造芯片，不是一个人在战斗

ABC2019

华为制造芯片，或者联合其它企业制造去美化芯片，解决卡脖子问题，是必由之路，绕不开的。
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可以从低端28纳米做起，先练练手。同步向14纳米，7纳米挺近，制造一代，研发一代，预研究一代。
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可以引入半导体技术最新成果，加上一些创新，去制造更先进的芯片。同样是28纳米，可以更先进。
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可以软件，芯片设计，芯片制造高度协同，利用芯片设计以及软件的优化，去充分发挥芯片性能，去降低功耗。
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华为制造芯片，或者联合其它企业共同制造芯片，不是一个人在战斗。
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被卡脖子的高科技企业，头顶上高悬利剑的企业，不止华为一家。只不过枪打出头鸟，华为受伤比较重而已。不止中国企业，国外企业也随时可能被卡脖子。这些企业，无论是中国日本韩国还是欧洲俄罗斯，都有另立山头，建立全球化多元化产业链，不受任何一个公司，任何一个国家卡脖子的需求。芯片制造产业技术复杂，投资巨大，需要大量的公司企业科研机构参与。设备，零部件，原材料，工艺，技术，都需要广泛参与，广泛合作。
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华为制造去美化芯片，或者联合其它公司制造去美化芯片，健全相关产业链，建立开放的，全球参与的，全球化多元化的产业链。不是一个人在战斗，而是吸引全球企业和科研机构广泛参与。每个企业，科研机构，只是从事其中的某些部件，原材料，工艺研发，设备集成制造等等。通过合同关系，形成合力，打造芯片制造全新山头，从中受益。