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发表于 2024-3-12 15:14:33 |显示全部楼层
在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

据Korea JoongAng Daily报道,美光之所以率先获得英伟达用于H200的HBM3E订单,在近期竞争中占据主动,凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场,而美光仅为10%,但随着手握英伟达的供应协议,形势可能很快会发生变化。



与SK海力士在HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI GPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,规划加入更多的供应商的举措。

美光在去年7月,推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层堆叠的24GB容量HBM3E,采用了1β(1-beta)工艺制造。随后美光透露,其HBM3E样品的性能更强且功耗更低,实际效能超出了预期,也优于竞争对手,让客户大吃一惊。美光还准备了12层堆叠的36GB容量HBM3E,在给定的堆栈高度下,容量增加了50%。

作为HBM市场的领头羊,SK海力士也不会坐以待毙,近期已向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。近期三星也官宣了同类产品,容量为36GB的12层堆叠HBM3E。下一代HBM4有望在2026年到来,相信HBM市场竞争会变得更加激烈。


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