AI芯片供需情况调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

问：从需求侧来看，过去半年尤其是Q1市场担心的问题有哪些？
答：过去市场最担心的几个点包括：全球经济不确定性导致企业削减AI投资预测；新模型带来的算力需求增长问题；以及AL、TX等公司资本支出不及预期，加上出口管制等政策可能影响国产战略规划落地前景。

问：在五月之后，产业发生了哪些积极的变化？
答：五月之后，全球经济不确定性虽仍较高，但各国政府间的互动和商谈在不断进行，市场对谈判结果的预期有所改善。此外，从中东地区开始的一系列协议，特别是阿联酋放宽一年50万颗的出口限制，以及黄仁勋与欧洲各国政府就主权AI数据中心建设计划的商谈进一步推进，这些都成为积极的变化。

问：AI的实际应用范围和复杂度如何影响算力需求增长？
答：AI受众范围和实际应用范围在扩大，同时AI复杂度也在提升。例如，除了训练模型复杂度增加，Post-Train和Test Time的提升以及用户使用思维链等直观体验也推动了算力需求的增长。

问：具体数据如何体现算力需求增长的趋势？
答：具体表现为OpenAI尽管与微软的合作有所延迟，但仍通过与谷歌的合作增加算力需求；同时，谷歌自身API调用量在短时间内快速增长，达到480兆，以及豆包推出后日均调用量增长显著，反映出新模型推出后推理模型应用复杂度增加带来的需求井喷式增长。

问：对于国内AI基建方面，目前存在哪些问题和进展？
答：在国内H20禁令的情况下，RTX pro新产品预计能陆续交付，填补部分国内算力建设需求。然而，市场担忧RTX pro只能做推理不能做训练，实际上，训练算力目前基本足够，训练算力规模目前仍未呈现指数级增长，现有存量基建可以反复使用。在推理方面，由于AI应用数量和单个应用用户数的增长，存在一定的紧缺问题。目前的产品体验显示，RTX pro在推理效率上可能打折扣，但总体上作为一个过渡产品还是合格的。

问：对于RTX pro出货量的预期以及龙头通过认证后的市场表现如何？
答：目前市场对于RTX pro的出货量预期从过去的几十万片提升到了百万片量级，预计在六月份交付开始后会有更准确的数据。龙头通过认证后将提供更好的可见度。尽管算力增速可能因技术成熟度而放缓，但我们认为其增长趋势仍在保持，对26年的投入持信心。

问：国内算力方面的市场疑虑及布局时机是什么？
答：市场在国内算力上存在一些疑虑，投资者希望在看到下半年RTX pro和国产芯片的实际出货量数据后再做布局。这一时间点可能即将临近，届时国产算力投资相关的产业链板块和IDC公司有望迎来右侧机会。

问：长期来看，AI需求的增长趋势是怎样的？
答：从长期需求侧分析，包括Pre-Train、Post-Train和Test-Time等策略需求，以及生成式AI到AI agent再到物理AI的发展，都显示出一个蓬勃增长的趋势。尽管短期逆风逐渐被认知，但我们对长期需求仍然充满信心。

问：全球服务器出货量及AI服务器占比情况如何？
答：根据预测，2025年全球服务器出货量将达到1161万台，同比增长7%；其中AI服务器占比达到15%，同比增长30%。经典通用服务器也有约10%的增长。而在芯片层面，25年英伟达出货量预计占整体市场的六成，价值量占比接近七成；谷歌和AWS分别占比15%和12%；AMD和intel，目前来看比例相对低一些。。

问：英伟达的市场担忧主要集中在哪些方面？
答：市场对英伟达的担忧主要有几点：英伟达在台积电CoWoS的投资削减问题，引发对25年和26年海外需求不足的疑虑；市场对CoWoS有比较大的分歧。CoWoS在去年下半年的时候是有一轮上升，Q1重新调整后又回到了之前水平，从CoWoS分配结构上，出口管制对其产生了部分影响，同时对于其建设规模和达到量产的规模的存在不同理解。不过，从实际情况了解，英伟达并未进行大的方向调整，预计25年的芯片出货量能达到360-370K的量级，也不用担心市场上下游客户对B系列等需求的明显调整。

问：英伟达GB系列GB200、GB300NVL 72产品的市场表现及需求结构如何？
答：如果简单根据黄仁勋在业绩会提到的，每周一千的量级计算，未来7-8个月应该也能达到接近3万的全年出货量。考虑到Q3和Q4的爬坡效应，全年有望实现超过3.5万的产出。目前微软是主要需求方，预计占4成份额，谷歌占两成，其他科技巨头如甲骨文、谷歌、亚马逊、Meta等也有一定比例。随着谷歌与OpenAI的新合作协议以及中东地区新需求的出现，预计到26年科技龙头的占比将有所提高。

问：英伟达产品路线图有哪些更新？
答：黄仁勋提到下一代产品GB300在Q2已经陆续出货，考虑是芯片层面的出货，具体到服务器层面，大概在Q3开始小批量生产，并将在Q4进入量产阶段。从存储规格来说，GB300 NVL72的存储，层数会提升到12层，同时容量也会有所提升。而Rubin产品预计在2026年下半年推出，将从HBM3/HBM3e转向HBM4，但存储容量未升级，可能是低于市场预期的点。此外，Rubin Ultra NVL576将在2027年推出，其HBM规格、层数及封装技术会有提升和改进，Feynman架构将于2028年推出。

问：如何看待ASIC市场？
答：对于ASIC市场，虽然现在说海外ASIC公司如博通和Marvell，从股价层面来看的话是比较高的，谷歌以外客户项目落地进度以及台湾从业者的竞争都存在一定的变数。但仍然认可ASIC本身所代表价值和对于产业带来的意义。也应看到谷歌本身除了具备AI生态竞争力，也同样是具备AI硬件能力的龙头，它的产品包括优化所带来的业务效率很有竞争力。对谷歌TPU的需求持积极观点，可能会对国内ASIC、PCB、交换机网络等相关的公司带来正面影响。

问：对未来国产算力链有何观点？
答：综合需求端和供给端情况，都能看到边际的改善和一些增长的潜力，虽然这个潜力在上半年可能还不容易量化，尤其是物理AI的空间，但整体趋势上还是向好，对算力的持续性持乐观态度。目前海外硬件板块以及对应海外板块的国内相关公司，目前已经反弹到接近前高位置，在短期内可能会有分歧。对于国产算力产业链，包括IDC公司，过去几个月可能因为下游龙头资本开支和建设节奏，以及自身业绩尚未兑现市场预期等，存在一些压力，但随着下半年芯片供给改善，国产算力的相关产业链板块可能会迎来机会。