德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂

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德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。

2024年12月，在德州仪器宣布计划根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元后，拜登政府最终批准向该公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施。

该公司表示，这600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位，称其为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。

2024年8月，该公司表示可能建设7个芯片生产设施，并在其位于得克萨斯州谢尔曼的工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元。

该公司表示，其长期资本支出计划保持不变。总额包括分配给已在建和装备齐全、正在全面投产的工厂的资金。