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发表于 2007-1-26 11:24:00 |只看该作者 |倒序浏览
<p>  上海1月26日电 /新华美通/ -- 2007年1月25日,信息产业部电子信息产品管理司于厦门召开“国家电子信息产业发展基金验收会”,夏新电子股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司联合承担的 “3G 系统及终端 (TD-SCDMA) 开发及产业化” 项目顺利通过验收。<br/><br/>  该项目的实施是由展讯负责开发 TD-SCDMA 终端芯片产品和解决方案,夏新在此基础上自主进行电路 PCB、RF 软件,结构等部分的设计,开发手机产品。在项目执行期内,夏新通过使用展讯 TD-SCDMA 终端芯片产品和解决方案已完成手机研发及批量试产。其开发的两款 3G 手机(单模 TD3000 和双模 T300)已通过信息产业部组织的测试,产品性能全部合格,目前正进行规模网络友好用户试用。合作双方均达到 TD-SCDMA 手机的开发和生产能力建设项目计划的目标。夏新电子股份有限公司通信系统事业部常务副总经理张森旺表示,“展讯的芯片和解决方案不仅性能稳定、可靠、功能完备,还为我们提供了及时而有力的技术支持。我们和展讯携手解决了产品研发中的许多技术难题,配合地十分默契。更重要的是,我们相信使用展讯高集成度、高性能的芯片,将有助于我们缩短产品开发和上市时间,把握市场机遇,扩大市场份额。” <br/><br/>  夏新与展讯长期保持着良好的合作关系,双方不仅在 TD-SCDMA 方面有合作,夏新还采用了展讯的 GSM/GPRS 手机核心芯片及解决方案,成功推出了多款手机。采用展讯芯片的夏新 M300 型手机在国内市场上表现优异 -- 在2007年第一周,其单机份额位列国产手机第一名,同时创夏新历史单机销售份额新高;而同期面世的 M3 型手机份额也取得国产手机第三名的好成绩。 </p><p>来源:无线资讯网</p><p><a href="http://www.wx800.com/msg/2007/01/26/a4608.php">http://www.wx800.com/msg/2007/01/26/a4608.php</a></p>

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