offer比较：成都爱立信&银行软开？

Allen-George

本人通信水硕一枚，读研期间做过一个FPGA项目(华为合作)，也参与过一个互联网java项目。
现有的offer:
1.爱立信（成都）
岗位：5G测试开发（偏向于FPGA）
待遇：
  1）工资：10.5K*12
  2）补贴：800(交通补贴)*12+3000(健身补贴)+住房补贴*12（前两年月薪的5%，第三年开始月薪的10%）  3）15天年假。
  给的offer是17.7W（加了公司的那一部分公积金）。工作地点：天府软件园。

2.成都农商银行
岗位：硕博培训生（IT科技岗）
待遇：（管培生的第一年按照学校进行划分为了三档，我所在的学校划在的第三档）
  试用期(第一年)：6600/月+5800年终(川大、西财据说是第二档，7500/月+14000年终)；
  转正之后不清楚，据说能够达到随后13w左右
  今年的培训制度变了，所有岗位都要去柜台轮岗半年，然后进入总行科技部上班。
工作地点：锦江区科华路

3.建行成都开发中心（2月20号刚体检完，不一定发offer）
岗位：软件开发
待遇：
  建行成开是建设银行几大分研发中心之一，总行直属机构，待遇不太清楚。。。
  传说第一年5000多一些，可能有年终奖，转正之后可能税后10K.
工作地点：天府广场附近


请各位前辈给给意见，通信还是银行，硬件还是软开？