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发表于 2017-8-29 14:41:11 |只看该作者 |倒序浏览

正如预期的那样,芯片厂商联发科推出了新的系列芯片(Helio P23和Helio P30),始售于2017年第四季度。虽然两款芯片都将认证为全球使用,而Helio P30 SoC最初将仅限于中国。这两款芯片拥有八核Cortex-A53处理器结构,这对于中档芯片来说可能有点过时。尽管Helio P20和P25 CPU存在迭代升级,这个升级包括新功能和更好的IP模块。

例如,Helio P23和P30八核心处理器运行2.3GHz时钟速度,而效率聚类是有限的1.65GHz。然而,他们现在配备了更强大的Mali-G71显卡,而上一代的Helio P20和P25芯片包括的是Mali-T880 GPUs。

值得一提的是,P30的添加了HEVC编码能力,并且支持16MP + 16MP(单25MP)摄像头支持。P23保留和P25相同的13MP + 13MP (单24MP)摄像头支持。

联发科将其Imagiq 2.0成像技术设置在这两款芯片中;高端的Helio X30芯片已经支持此新技术,并支持即时自动曝光、降噪技术以及EIS(电子图像稳定)。

另一个重要的改进是双VoLTE支持,这意味着手机中的双SIM将能够连接LTE,并提供高质量的音质。

最后,Helio P23和P30均采用TSMC 16nm工艺,所以在此方面并无什么改进。

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