苹果下一代芯片最新展望

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有传言称，即将推出的高端 M5 Pro 和 M5 Max 处理器将采用与M5不同的架构，据推测是为了提高可扩展性。预计它们将在 下一代 MacBook Pro中首次亮相。

架构的改变意味着芯片速度的提升将更加容易和高效，同时还能降低发热量，并可能略微延长电池续航时间。为了实现这一目标，据说苹果公司已经放弃了M5处理器使用的台积电系统级芯片布局，转而采用了一种名为SoIC-MH的定制版台积电系统级集成芯片水平封装布局。

发生了什么变化？

苹果在其M5处理器中采用的SoC 架构，除了内存之外的所有组件都集成在单个芯片上，该芯片与系统内存相连。该公司基本上是通过组合多个芯片来扩展其Pro、Max和Ultra系列芯片的规模。

这就是为什么，例如，Max 和 Ultra 芯片上的 GPU 核心数量通常是低端版本的两倍。但这始终是一种效率低下且缺乏灵活性的性能扩展方式。

台积电的 SoIC 制造工艺为选定的操作组制造单独的芯片（或小芯片），然后通过微小的高速连接将它们连接成一个封装，并与存储器组合成最终的芯片。

就苹果而言，预计它会将GPU移至独立的芯片组，以便更轻松地独立于CPU扩展其性能。这一点至关重要，因为对张量（用于人工智能）和图形处理能力的需求正在快速增长，而目前对高性能CPU的需求则要低得多。

通常情况下，SoIC芯片采用堆叠式小芯片设计，这样可以实现最小的互连尺寸，从而获得最快的互连速度。但苹果可能采用了定制的SoIC-MH布局，将小芯片排列在主芯片旁边，而不是堆叠起来。

一个可能至关重要的步骤

在没有任何确切信息的情况下，很难预测这会对性能产生多大的影响。

例如，苹果理论上可以在某些系统配置中减少GPU核心数量，而不是增加，但我非常怀疑它是否会降低性能。此外，布局的变化也可能影响苹果的CPU核心数量选择，这取决于苹果如何利用芯片上腾出的空间，或者该公司是否选择缩小芯片尺寸。

但当苹果公司宣布为 Mac Pro 推出M1 Ultra时，我看到它只使用了集成显卡，我的第一反应是，这不是 一个好的长期芯片架构策略。

每一代产品发布，我都提心吊胆：M 系列仍然不支持独立显卡，只能使用芯片集成的 GPU，这意味着苹果需要找到更好的方法来逐步提升芯片内 GPU 的性能。苹果在 M5 中通过为每个 GPU 核心添加一个神经网络加速器来解决 AI 张量处理的需求，但这种每个核心配备一个加速器的方法进展缓慢。

我不确定GPU芯片是否是解决这些问题的最佳方案，但希望这能让苹果在GPU中塞入尽可能多的核心，而无需受限于芯片上有限的可用空间。反过来，这或许能让苹果推出一款在处理大型机器学习工作负载方面真正具有竞争力的14英寸MacBook Pro。

如果苹果真的要采用这种架构，那么我们肯定会在苹果全球开发者大会（该公司一年一度的开发者大会）上看到 M5 Pro 和 Max 系统，因为苹果需要再次激发开发者对游戏和人工智能的兴趣。

鉴于内存严重短缺（以及其他障碍）给笔记本电脑价格带来的压力，以这种方式提供GPU和CPU性能分离的芯片选项可能有助于控制成本——或者至少让您更容易在预算范围内，根据细粒度的配置选项做出选择。