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2018-3-7
发表于 2018-3-10 17:20:26 |显示全部楼层
本帖最后由 tsingetech 于 2018-3-10 17:20 编辑

     PXIE301是北京青翼科技的一款基于PXI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 PCIe主机接口,板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于PXI Express仪器总线的验证平台,该板卡为标准3U PXI Express尺寸,适合于标准欧式PXIE机箱,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
IMG_20170716_163049.png
功能框图.jpg
技术指标
板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
主机接口指标:
   1.符合PXIe标准,支持PCI Express 2.0规范;
   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
   3.PCIe双向DMA传输带宽:3.2GByte/s;
FMC接口指标:
   1.标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;
   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;
   3.支持80对LVDS信号;
   4.支持IIC总线接口;
   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
   6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
   1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟;
   2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
   1.1个高精时钟单元,支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出;
   2.2路RS485接口,4路LVTTL输入、4路LVTTL输出;
   3.板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash;
物理与电气特征
   1.板卡尺寸:100 x 160mm;
   2.板卡供电:1.5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
   3.散热方式:风冷散热;
环境特征
   1.工作温度:-20°~﹢70°C,存储温度:-40°~﹢85°C;
   2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
   1.可选集成板级软件开发包(BSP):
   2.FPGA底层接口驱动;
   3.PCIe总线接口开发及其驱动程序;
   4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
   1.雷达与中频信号处理;
   2.软件无线电验证平台;
   3.图形与图像处理验证平台;
北京青翼凌云科技有限公司,国内智能系统产业的领跑者,为客户提供全方面的软硬件设计、系统整合解决方案。公司四大产业:高端板卡设计及解决方案、图像处理、智能探测产品,为客户提供所需的技术咨询及解决方案设计等相关服务。主营产品: DSP智能图像处理板、FPGA软件无线板、CPCI图像分析卡、智能分析处理板、机器视觉开发板等。北京青翼科技您身边的板卡定制专家。网址:www.tsingetech.com;电话:15811214467;地址:北京市昌平区科星西路106号院5号楼1012





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