消息称台积电将使用7nm Finfet工艺打造麒麟980芯片组

mipha

华为自研麒麟970芯片组采用台积电10nm工艺制造，该芯片组应用于华为P20和P20 Pro手机。尽管有传言称三星将生产华为下一代麒麟980 SoC，但今天发布的一份报告称，这些芯片大部分将由台积电采用后者的7nm FinFet工艺制造。麒麟980芯片组将应用于今年下半年在华为推出下一款高端智能手机。

寒武纪公司的智能处理器IP为麒麟970 SoC带来了AI功能，并将为麒麟980 SoC提供相同的功能。寒武纪的新型1M AI芯片也是采用了台积电的7nm工艺设计的新一代芯片。考虑到华为Mate 10和Mate 10 Pro在去年10月发布，麒麟980芯片组可能会在今年第四季度亮相，届时我们可能会看到华为推出Mate系列的新旗舰机型。

台积电透露，其工厂正在批量生产7纳米芯片，预计到2018年底，将推出包括移动设备，服务器CPU，网络处理器，游戏，GPU，FPGA，加密货币，汽车和人工智能在内的产品。