客户需求增加，台积电加快7nm芯片生产步伐

mipha

Digitimes消息，目前台积电（TSMC）已开始增加使用7nm工艺生产的芯片数量，该公司之前为苹果iPhone生产10nm工艺的A11芯片。 业内人士称，随着来自高通，联发科和华为海思等客户的需求增加，该公司提高了产量， 这三家公司被称为无晶圆厂的芯片生产商。同时一些台积电的无晶圆厂客户正在跳过10nm工艺，并将其设计直接推向7nm工艺。

台积电称其7nm制程工艺为“N7”，该公司将于本季度开始批量生产这些芯片。 7nm芯片的销售预计将在今年第四季度占公司销售额的20％，占2018年销售总额的10％。 明年，台积电的N7 +将推出，这一芯片制程将采用EUV光刻技术。 三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片。 该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。

台积电首席财务官何丽华（Lora Ho）表示，今年第一季度，10nm工艺芯片占台积电晶圆销售额的19％。 由于7nm节点的激增，到今年第四季度，10nm工艺的销售数字将下降至公司晶圆销售额的10％。 随着芯片工艺尺寸变小，芯片将提供更高的性能和更少的能耗。

台积电目前正在量产2018年iPhone型号的7nm工艺 Apple A12 SoC。