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发表于 2019-6-17 11:42:44 |只看该作者 |倒序浏览
美国科技巨头高通公司以制造移动处理器而闻名,其最新的旗舰智能手机片上系统(SoC)是去年推出的骁龙855,这也是该公司首个采用7nm制造工艺制造的芯片组。现在,有关它的继任者(暂称为骁龙865)的细节已经开始浮出水面。据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙865将有两种版本。


爆料称,高通员工将该公司的下一代旗舰芯片组命名为骁龙865,代号为SM8250,与骁龙855的代号SM8150命名方式相一致,骁龙865可能与其前代产品一样采用7nm制造工艺制造。


爆料还称,骁龙865将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。

骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,另外值得一提的是,骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

与前几代产品一样,预计高通可能会在12月发布骁龙 865。过去两年,第一款采用该公司最新旗舰芯片组的智能手机一直是三星的手机,所以即将到来的处理器可能会在明年推出的Galaxy S11上首发。

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