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  四级军士长

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2016-3-7
发表于 2020-1-16 11:00:03 |显示全部楼层
根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。

为了确保在5nm之后保持优势,三星、台积电都会投入巨额资金,去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。

台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美元(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。

3nm工艺也不是摩尔定律的终点,三星及台积电,还有Intel都在开展研究,只不过现在还很遥远,台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。

但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

不光是晶圆代工厂要烧钱,芯片设计公司也要跟着烧钱,之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了,5nm工艺要5.42亿美元,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了。

问题在于,等到3nm、2nm节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了,现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。

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  上将

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2017-10-24
发表于 2020-1-16 17:24:50 |显示全部楼层
没人用得起做它何用?

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  上将

注册时间:
2007-4-26
发表于 2020-1-16 18:29:44 |显示全部楼层
就是性价比不高呗

注册时间:
2009-4-7

家园09年十大网友 家园10年十大网友

发表于 2020-1-16 18:52:39 |显示全部楼层
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  少将

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2014-2-9
发表于 2020-1-17 08:59:00 |显示全部楼层
2纳米不会漏电吗?

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  中将

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2011-5-20
发表于 2020-1-17 09:30:22 |显示全部楼层
真的没必要了。5nm就不错了

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  上士

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2019-5-29
发表于 2020-1-17 10:47:40 |显示全部楼层
肯定有人用,没人用的起干嘛研发

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  少校

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2008-8-17
发表于 2020-1-17 11:32:32 |显示全部楼层
科技是要不断革新进步的

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  中士

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2014-8-17
发表于 2020-1-17 14:41:54 |显示全部楼层
投资有风险

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  下士

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2018-4-18
发表于 2020-1-17 17:03:36 来自手机 |显示全部楼层
越多的去用越降低成本,用不起的容易被淘汰,市场总量不变,剩几家完全无压力承担高费用

军衔等级:

  二级通信军士

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2018-6-21
发表于 2020-1-17 17:14:16 |显示全部楼层
苹果会不会用得起?
毕竟机器贵,销量大。

军衔等级:

  四级通信军士

注册时间:
2019-12-19
发表于 2020-1-19 09:16:28 |显示全部楼层
会有的
贫穷限制想象

Male不在线
vx1

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  下士

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2007-12-2
发表于 2020-1-19 13:52:56 |显示全部楼层
牙膏厂也研究2nm? 这14nm 挤到2nm 要猴年马月啊?!

军衔等级:

  三级通信军士

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2013-10-31
发表于 2020-1-19 15:40:19 来自手机 |显示全部楼层
军事上有用

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  新兵

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2018-12-20
发表于 2020-1-31 20:39:05 来自手机 |显示全部楼层
可以往其他方向攻克?

军衔等级:

  新兵

注册时间:
2020-2-1
发表于 2020-2-1 16:57:20 |显示全部楼层
如果是靠3d封装达到等同于2nm的密度,散热设计会是问题

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