2019年作为中国5G商用元年,领先对手的麒麟990 5G以吊打全网的双模5G性能睥睨天下,三星、高通和苹果避之不及,追又追不上。
2020年华为再次领先一步,麒麟1020芯片将基于5nm工艺和A77大核架构,打造全球领先的5G旗舰芯片。
根据之前的爆料,华为将下一代旗舰芯片的命名为“海思麒麟1020”,这款全新的旗舰芯片将会采用台积电5nm工艺制程打造(每平方毫米可容纳多达1.713亿个晶体管)。同时,也是华为芯片首次采用最新的A77大核心。 由于5G建设的更加成熟,所以麒麟1020可能只有5G集成基带SoC版本,不会再有4G版本。
此前有台积电的内部消息表示,新的5nm制程的SOC晶体管数是7nm的1.8倍,运算速度可提升 15%,而且良率也能够保持在80%~90%左右,预计最快今年第一季度量。
麒麟1020得益于将Cortex A77大核和5nm 工艺集于一身,二者的相辅相成,最终实现性能比麒麟990 5G提升了将近50% ,业界人士称:“这是华为海思麒麟芯片近年来最大的一次升级”。
麒麟1020将会在Mate40系列上首发。
当然,手机科技圈不是华为的天下,也不是麒麟的天下,他的竞争对手时刻都在。 有外媒报道,小米要改变往年的发布方式,可能会同时发布小米10和小米10 Pro两款机型,将首发高通骁龙865 SoC,支持SA/NSA双模5G,于今年Q1正式亮相。 同期发布865的手机还有redmi K30系列和众多友商,到时候又要进行一场“真首发”的大混战。
华为最强对手苹果,今年秋季发布的iphone 12则搭载A14芯片,外挂X55基带,信号能力将有所提升。
据报道,台积电再次成为苹果处理器的独家供应商,并将于2020年第二季度末开始量产。A14是苹果的首款5nm制程技术的SOC。
如今的华为已经很大程度摆脱了霸权国家和霸权企业的技术封锁,称之为“中国民营科技企业的脊梁”也毫不过分,麒麟1020将会揭开全新篇章。
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