爱立信和诺基亚的基站晶片采用哪家啊？

jerrykuo

网络爬了一下，诺基亚在5G 跟 Intel 和 Marvel合作，又拉了Broadcom进来一起，

爱立信看上去，似乎都没什么消息，过去altera大客户是爱立信，在5G基站上，想问爱立信又跟谁配合？ ASIC 自己写否？

赛灵斯的位置又放去哪呢？求解惑

abcinternationa

通信技术你问我答 (积分兑奖)

同问，基站芯片各自采用的都是哪家产品？还是自研呢

shuijiao

芯片都不自研 等于攒电脑的联想

jadam

好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 19:32
EHZ三家当然都是自研，除了Nokia这货走错道

基带处理的DSP自研，其他的FPGA和处理器用用第三方，如B，I，M几大芯片商。
具体可以参考今年intel发布的信息

CTUSER

这是商业机密 哪能在这说

jadam

好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 20:56
你说的DSP就是专用ASIC芯片吧。我知道是H,Z都是ARM架构，7nm，自研。E是14nm ASIC。N用的是FPGA。

基带芯片DSP都是买授权内核的，不是ARM。这些都是公开的，网上都有发布的信息
这里摘录几个：
“CEVA的客户群包括许多世界领先的半导体和消费电子公司。比如博通（Broadcom），艾可慕(Icom)，英特尔(Intel)，Intersil公司，Marvell公司，联发科，敏迅，晨星半导体，NEC，NXP，PMC-Sierra公司，瑞萨，三星，夏普，晶门科技，索尼，Sequans公司，展讯，ST-爱立信，凌阳科技，东芝，威睿, Xincomm,中兴, 华为等都充分利用CEVA业界领先的DSP内核和IP解决方案。”
“ZTE获得CEVA-XC DSP授权许可 用于 LTE TDD/FDD基站和网络基础架构”（2013）
“中兴微电子获得CEVA-X1 IoT处理器授权许可”（2017）
“华为芯片里核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM，DSP、ISP等内核来自于CEVA”

jadam

好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 21:46
你这些信息应该都很老了，去看看各设备商在MWC的展台吧，H,Z的基带芯片都是基于ARM架构的ASIC专用芯片了。 ...

不管哪家，基本上都是主处理器（网络处理器）SOC加上基带处理SOC的组合。

主处理器部分现在要么intel的内核，要么Arm内核。你看一下年初intel的公告九可以推测得7788了。
基带处理器核心是DSP，会有Arm处理一些高层的协议，但是核心是DSP处理的。现在基带芯片不可能离开DSP的。
HZ也好，E也好，基带核心芯片都是基于DSP的，自研就是芯片系统的集成，DSP核加上自己的逻辑设计就成了基带SOC（ASIC）。哪怕是FPGA处理基带，也是要用到FPGA内置的DSP（这里的FPGA已经不是单纯的FPGA芯片了，也是SOC概念）。

ziyanji2007

shuijiao 发表于 2020-6-30 19:33
芯片都不自研 等于攒电脑的联想

联想：我招你惹你了？

sq58622

jadam 发表于 2020-6-30 21:57
不管哪家，基本上都是主处理器（网络处理器）SOC加上基带处理SOC的组合。

主处理器部分现在要么intel的 ...

离开了台积电和美国两厂的FPGA，可有办法造出基站？

jadam

sq58622 发表于 2020-7-7 22:32
离开了台积电和美国两厂的FPGA，可有办法造出基站？

理论上可行，高性能的FPGA会被SOC替代，一般逻辑控制用的FPGA不一定用X或者I（A）了。
现在量产的基站里芯片5/7nm的不多，16nm的居多。不一定要用TSMC，比如三毛，他家的SOC貌似是intel加工的

sinous

jadam 发表于 2020-7-8 10:09
理论上可行，高性能的FPGA会被SOC替代，一般逻辑控制用的FPGA不一定用X或者I（A）了。
现在量产的基站里 ...

芯片内也可能内置嵌入式 FPGA Fabric

sq58622

jadam 发表于 2020-7-8 10:09
理论上可行，高性能的FPGA会被SOC替代，一般逻辑控制用的FPGA不一定用X或者I（A）了。
现在量产的基站里 ...

华为爱立信中兴都用的7

xiajiahuai

sq58622 发表于 2020-7-15 22:48
华为爱立信中兴都用的7

爱立信好像是用的事10，不过据说密度大，总体和7性能差不多。

philz1000

诺基亚还和漫威合作？

sq58622

xiajiahuai 发表于 2020-7-16 01:56
爱立信好像是用的事10，不过据说密度大，总体和7性能差不多。

中兴都用7了