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发表于 2024-5-14 09:41:52 |显示全部楼层
据韩国财政部5月12日声明,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。


财政部在一份声明中称,该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金,例如通过政府、私营部门和韩国产业银行(KDB)政策融资的联合投资设立基金。


财政部还表示,将积极与国会协商,延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免,并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。


近年来,韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”,计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想,该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体,专注于尖端产品。


具体来说,韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区,并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。


韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区,在基兴和水原建设研发设施。根据该计划,该地区目前拥有21家制造工厂,到2047年将新增16家工厂,其中包括3家研究设施。


韩国产业通商资源部长官安德根表示:“早日完成半导体超级集群的建设,将在芯片领域获得世界领先的竞争力,并为年轻一代提供优质的就业机会。”


具体而言,三星电子计划投资500万亿韩元,其中包括:投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂;投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂;投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。


SK海力士将投资122万亿韩元,在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础,以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心,打造世界级的生产能力。


韩国产业通商资源部还表示,这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计,到2030年,韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。


随着大型产业集群的建设,韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。


韩国总统尹锡悦强调,为寻求半导体超级集群的商机,外资企业接踵而至。得益于此,在各国外商投资纷纷腰斩的情况下,只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。


尹锡悦还表示,一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组,芯片产业需要高品质且稳定的电力供应,因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路,不只是半导体,其他高新产业也得放弃。为了发展民生,应持续发展核电产业。


就今年即将到期的半导体投资减税政策,尹锡悦表示,政府将延长相关法律的有效期,今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资,增加相关生态链及全体企业的收益,同时创造就业岗位,增加国家税收。


近日有分析报告显示,随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施,约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。


美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为,随着美国在原本被中国台湾和韩国两分天下的高端数字(非存储器)芯片领域扩大了占有率,据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%,而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位下降,但因快速增长的AI芯片需求推动高带宽存储器(HBM)等DRAM市场井喷,韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。报告称:“韩国在芯片产业发展方面投资较早,为三星和SK海力士成长为全球芯片领导者提供了支持,在全球NAND闪存和DRAM市场分别占据了一半以上的份额。”


近几个月来,韩国芯片销售一直很活跃,使得整体出口出现反弹。数据显示,韩国今年3月出口同比增长3.1%,为565.6亿美元,单月出口连续6个月保持增势。同期,进口为522.8亿美元,同比减少12.3%。由此,3月贸易收支实现42.8亿美元顺差。单月贸易收支自去年6月以来连续10个月保持顺差。


此外,根据韩国科技部的统计数据,2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%,达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元,同比增108.1%;逻辑芯片出口额34.2亿美元,同比增长27.2%。


分析指出,这显示韩国整体工业生产的增长超出预期,鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大,这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头较好。

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