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发表于 2024-7-2 13:33:21 |显示全部楼层
IT之家 7 月 2 日消息,台媒《MoneyDJ 理财网》报道称,台积电正全面扩张 CoWoS 产能,已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。

AI 半导体目前是全球芯片市场焦点,英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中,台积电的 CoWoS 成熟度最高,成为主流选择。



台积电最近数年持续全力冲刺 CoWoS 产能。业内人士分析,台积电 2024 年月 CoWoS 产量将翻倍成长至 4 万片,2025 年升至 5.5 万~6 万片,2026 年进一步达到 7 万~8 万片。

为了实现产能增长目标,台积电在 CoWoS 产线、设备等方面积极投资:

在新 CoWoS 厂上,台积电南科嘉义园区 P1 晶圆厂已于今年 4 月动工,但近期因发掘出疑似遗址停工,台积电转而启动同地 P2 晶圆厂建设;

IT之家了解到,台积电此前还有在苗栗县铜锣乡建设 CoWoS 工厂的计划,但遭遇了水土问题。

在此背景下,寻找云林县虎尾园区等更多合适的地点成为台积电的必然选择。

而在设备方面,台积电已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下达了四波 CoWoS 工艺设备订单,目前仍持续追单。

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