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发表于 2024-7-9 13:35:02 |显示全部楼层
芝能智芯出品

韩国巨头SK集团正进行一场豪赌(前所未有的变革),这个从芯片到建筑业的集团,宣布将在2026年前筹集80万亿韩元(约580亿美元),主要用于人工智能和半导体领域的投资。

SK集团的20多位首席执行官在利川研究中心紧急聚首,探讨未来的投资计划。

SK集团会长崔泰源强调,“集团必须先发制人地进行彻底的变革。”尽管身在美国与科技巨头会面,崔泰源依然通过视频连线参与会议,展示了他对集团未来的坚定信心。

Part 1
精简和投资

● 精简和投资

崔泰源会长在会议中强调:“我们需要先发制人的根本性变革,为未来做好准备。”人工智能和能源解决方案是未来增长的关键领域,并呼吁各公司加快运营改进和业务重组的步伐,以应对市场变化和技术竞争力的挑战。

◎ 为巩固在半导体行业的地位和实现质的增长,SK集团计划到2026年确保80万亿韩元的财务资源,并将其主要用于人工智能和半导体等未来增长领域的投资。

具体而言,SK集团计划通过提高盈利能力、优化业务结构和增强协同效应,在三年内创造30万亿韩元的自由现金流(FCF),并将负债率控制在100%以下。



◎ 在人工智能方面,SK集团正在开发包括高带宽存储器(HBM)、人工智能数据中心和人工智能服务在内的AI价值链。

SK海力士计划在未来五年内投资103万亿韩元,其中80%将用于人工智能相关业务。SK电信和SK宽带也计划在五年内向AI数据中心业务投资3.4万亿韩元。

● SK集团成立半导体委员会

为进一步加强人工智能和半导体价值链相关附属公司之间的协同效应,SK集团在Supex Pursuit Council中成立“半导体委员会”,由SK海力士总裁Kwak No-jeong担任主席,通过强化内部合作,最大化未来成长性业务之间的协同效应,实现企业整体竞争力的提升。

SK集团高层还重申了恢复和实践SKMS(SK Management System)精神的重要性,为了克服充满挑战的商业环境并积极应对未来,集团所有成员必须本着“回归基础”的精神共同努力,寻找和改进高效的工作方法,创造自愿、积极的工作环境,例如“弹性工作制”、“快乐星期五”和“在家工作”等。

Part 2
HBM的市场

当前HBM(高带宽存储器)被普遍认为供不应求,但随着主要厂商如期扩产,市场可能在2024年转为供过于求。HBM需求主要来自AI服务器,云服务厂商的资本开支决定了实际需求。

如果AI服务器出货量不及预期,HBM和CoWos可能面临产能过剩。根据预测2024年AI服务器出货量将达167.3万台,HBM需求端提升至512MGB,而供给端将从2023年的147MGB增至1174MGB。如此大的供应增长,主要得益于扩产、良率提升和单颗粒容量增加。

从当前来看,投入的强度在不断增强,有自己AI相关芯片的SK继续加码是可以理解的,但是SK集团的所有事业也在力求围绕AI进行迭代和进化。



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