半导体新规“推美拦中”，美国如何绞杀中国AI生态

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当地时间5月12日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时发布了三项强化管制措施，加强对全球半导体的出口管制。

就在这份意见公布之后，特朗普访问了中东沙特、卡塔尔和阿联酋三国，签署了一批商务大单，涵盖防务、航空、能源和人工智能等领域。其中沙特和阿联酋将大规模采购英伟达GPU，多家美国科技公司也宣布了在中东地区的人工智能交易，释放出明确的政治与产业信号。

美国此次半导体与AI管制新规的出台，绝非孤立的技术政策调整，而是一场精心设计的战略组合拳，其核心目标直指“推美国技术”与“拦中国技术”的双重议程。通过出口管制、技术联盟与地缘经济捆绑，美国试图在全球范围内重构技术权力格局，将中国排除在关键产业链之外的同时，为本土企业开辟新的增长空间。

“推美国技术”：以中东为跳板，构建排他性技术生态

美国对沙特、阿联酋等中东国家的AI合作布局，允许大量高性能半导体芯片的对中东出口，意味着美国外交政策的一次“突变”，正是“推美国技术”的典型体现。

特朗普此次中东之行，包括英伟达CEO黄仁勋、OpenAI首席执行官奥特曼等美国科技界重要人士也一同出访。

而在特朗普到访前夕，沙特政府宣布成立国有AI全价值链公司HUMAIN， 由沙特主权基金PIF全资控股，目标很简单：用国家资源，打造全球AI工业基地。沙特首期AI工厂部署计划也毫不含糊：配备1.8万颗英伟达Blackwell芯片，落地一座500兆瓦级AI超级数据中心，并预计5年内扩展到1.9吉瓦规模，构成全球最大“主权AI训练工厂”之一。这不再是“投一家AI公司”，而是国家亲自下场，把AI做成基础设施：英伟达负责芯片与Omniverse平台；HUMAIN负责土地、电力、云管平台与人才体系；王储直接出任公司主席，将AI上升为国家核心战略。

随后的媒体披露显示，多家美国科技公司已集体下注沙特，包括：

Salesforce：投资5亿美元，支持沙特AI基础设施和应用层合作；
AWS（亚马逊云）：投资53亿美元，建设本地数据中心与AI云平台；
Groq（NVIDIA竞品）：获得15亿美元支持，扩展AI芯片交付能力；
Google与IBM：已在沙特设立地区AI中心，并扩展本地团队；
Blackstone：公开表示要成为全球AI基建的最大金融投资者之一；
英伟达：向沙特出口1.8w块AI芯片，在五年内与沙特HUMAIN合建产能高达500兆瓦的人工智能工厂；
AMD：与HUMAIN达成100亿美元的战略合作，以推进全球人工智能。根据协议，双方将投资高达100亿美元，在未来5年内部署500兆瓦的人工智能算力；
高通：宣布与HUMAIN签署一份谅解备忘录，将开发和构建数据中心中央处理器（CPU）。

沙特HUMAIN项目计划部署1.8万颗英伟达Blackwell芯片，并联合亚马逊云、谷歌等企业建设超大规模数据中心，本质上是以中东的能源资金为杠杆，将美国芯片、算力平台与云服务打包输出，打造一个从硬件到软件完全依赖美国技术的“闭环生态”。

可以说，这不是项目合作，是资源迁移。换句话说，硅谷正在把算力、芯片、数据、运营系统，直接迁入中东腹地。这种模式的关键在于捆绑利益与标准：沙特若想获得最先进的GPU供应，必须承诺“不使用华为昇腾芯片”和“禁止美国芯片用于训练中国AI模型”——正如阿联酋AI公司G42此前被迫剥离华为设备以换取英伟达芯片的案例所示。美国政府通过此类协议，将技术准入与政治站队直接挂钩，迫使中东国家在“用美国”还是“用中国”之间作出非此即彼的选择。

值得注意的是，美国此时高调推动中东合作，暗含多重战略意图。其一，转移市场依赖：2024年，英伟达中国区销售额超过170亿美元，是该公司成立以来的最高水平，而美国对华芯片管制的持续加码已威胁到企业利润。通过开拓中东、东南亚等新兴市场，美国既能缓解本土企业对华营收下滑的压力，又能为未来技术竞争储备“备胎客户”。其二，固化技术标准：在中东部署以英伟达芯片为核心的AI基础设施，相当于提前“圈地”下一代技术应用场景。

当沙特、阿联酋的AI工厂成为全球数据训练节点时，美国的技术标准将自然渗透至算法开发、模型架构乃至行业协议中，形成事实上的国际垄断。

“拦中国技术”：从供应链断供到生态孤立

与“推美国技术”同步推进的，是对中国技术的系统性围堵。美国此次新规的狠辣之处在于，它不再局限于传统“实体清单”式的单点打击，而是通过规则武器化全面压制中国技术的生存空间。

例如，全球禁用华为昇腾芯片的禁令，表面上针对军事用途，实则意图切断昇腾生态的国际化路径——无论是欧洲的自动驾驶项目，还是东南亚的数据中心建设，只要涉及昇腾芯片，都可能被美国视为“违规”。这种“长臂管辖”不仅直接削弱华为的海外竞争力，更向第三方国家释放威慑信号：任何与中国技术合作的行为，都可能招致美国的次级制裁。

更隐蔽的一招在于供应链审查的泛政治化。美国要求企业审查合作伙伴“是否可能将技术转移至中国”，并发布“红旗”警示清单，实际上是将商业风险与地缘政治绑定。此举迫使全球半导体企业不得不进行“自我审查”，甚至主动规避与中国相关的订单，以避免被卷入制裁漩涡。这种“寒蝉效应”的扩散，使得中国技术突围的窗口被进一步压缩。

而促成特朗普政府此次政策转向的关键，可能就在于5月8日美国参议院举行的一场题为“赢得人工智能竞赛”的重要听证会，听证会邀请了OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）、微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）、AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和AI云服务公司CoreWeave联合创始人迈克尔·英特雷托（Michael Intrator）出席。讨论强调了AI在教育、医疗和国家安全等领域的变革性影响，强调美国需要在面对来自中国和欧洲日益激烈的竞争时，保持全球领导地位。

同以往国会山紧张激烈、唇枪舌剑的听证会相比，此次会议参议员们在提问时显得颇为冷静，多个问题都是有关美国能否维持在人工智能领域的主导地位。其中最值得注意的是Brad Smith指出，决定人工智能竞赛胜负的首要因素是谁的技术在世界其他地区最被广泛采用，他以华为在全球5G竞赛中胜出的教训表明，“谁先到达，谁就很难被取代”。他认为，美国要赢得人工智能竞赛，就必须在人工智能技术栈的每个层面支持私营部门发展，同时与全球盟友和伙伴国家建立合作。分析指出，正是这一观点，推动了此次特朗普的政策重点将“阻碍中国发展AI实力”转向了“在全球推广美国AI生态”。

而“推”与“拦”的并行，本质上是美国重构全球技术权力体系的“两手策略”。一方面，通过中东合作示范效应，美国向其他国家传递明确信号：加入“美国技术圈”即可获得最先进算力与商业机会；反之，若与中国技术“沾边”，则将面临供应链断供与市场准入限制。另一方面，借助出口管制的威慑力，美国正在将中国隔离于全球创新网络之外——从芯片设计软件（EDA）、半导体设备到先进制程制造，从AI训练框架到云计算协议，中国企业的每一个技术环节都可能因美国干预而受阻。

这种策略的短期效果已初现端倪：沙特HUMAIN项目直接吸纳了原本可能流向中国的英伟达芯片订单；欧盟在AI法案中加大了对“高风险供应商”的审查，变相为美国技术扫清障碍；甚至连印度、越南等新兴制造业国家，也在美国压力下放缓了与华为5G的合作谈判。长期来看，若美国成功将技术标准与地缘阵营绑定，中国或将面临“技术孤岛化”风险——自主技术难以出海，国际生态难以融入，最终被迫在有限市场中内卷。

中国的破局关键：从替代到超越

可以说，美国最新的管制举措对中国半导体和AI产业的影响是深远的。技术封锁的加剧，使得中国企业在芯片供应和技术扩散上面临更大的挑战。国际市场份额可能被挤压，产业链分化风险增加，产业生态构建面临更多障碍。

在AI领域，算力缺口与生态孤立的风险正在放大。中国AI企业长期依赖英伟达A100/H100等高性能芯片训练大模型，而国产AI芯片的性能和生态差距短期内难以弥合。若无法获得先进算力，大模型的迭代速度将显著放缓，甚至可能错失下一代技术突破的窗口期。更严峻的是，美国通过中东合作推广的“技术栈”（如英伟达芯片+亚马逊云+Omniverse平台）正在形成事实上的国际标准。中国企业若无法融入这一体系，其AI解决方案在国际市场的竞争力将被削弱，尤其是在中东、东南亚等新兴市场可能面临“非美即中”的被动选择。

然而，压力之下往往孕育着变革的动力。面对外部封锁，中国半导体和AI产业更加坚定地走上自主可控的道路。加速技术突破，强化国产芯片与国产大模型的协同，成为产业发展的必然选择。与此同时，开拓新兴市场、推动多边合作，也成为中国产业应对挑战的重要策略。

面对美国的双重围堵，中国显然无法仅靠“国产替代”被动应对。要打破僵局，需跳出“替代思维”，转向非对称创新路径。例如，利用中国在量子计算、光子芯片等前沿领域的研发积累，绕过传统硅基芯片的技术封锁；或通过RISC-V开源架构构建自主处理器生态，削弱ARM、x86体系的垄断地位等等。

与此同时，中国亟须将国内市场优势转化为技术标准的话语权。例如，在自动驾驶、智慧城市等大规模落地场景中，推动国产AI框架（如华为昇思、百度飞桨）与本土芯片深度适配，形成“应用反哺技术”的良性循环。此外，可借助“数字丝绸之路”扩大新兴市场合作——东南亚、中东欧国家若能在避开美国压力的前提下接入中国技术生态，或可为国产芯片与AI解决方案打开战略缺口。

美国的“推拦战略”无疑加剧了全球科技阵营的分化，但技术史的规律表明，封锁往往催生创新。中国若能以压力为催化剂，加速攻克关键技术瓶颈，并构建开放包容的全球合作网络，或将在新一轮AI与半导体竞赛中重塑规则。然而，这场博弈的胜负，最终取决于谁能将技术霸权逻辑转化为可持续的创新生态——而这正是当前中美科技较量的最深层次矛盾。