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发表于 2025-7-8 09:08:38 |只看该作者 |倒序浏览
凤凰网科

据彭博社报道,三星电子的季度营业利润遭遇了自2023年以来的首次下滑,原因是美国对出口至中国的AI芯片实施限制,以及三星向英伟达公司销售尖端存储芯片的计划受阻。

根据三星发布的第二季度初步业绩,三星第二季度营业利润预计为4.6万亿韩元(约合33亿美元),同比下跌大约56%,高于分析师平均预计的41%跌幅。三星第二季度营收预计为74万亿韩元,同比下降0.1%。

三星在一份声明中表示,一次性库存相关成本导致了此次利润下滑。同时,其先进存储产品目前正处于客户评估和出货阶段。三星还表示,随着需求逐步回升,其晶圆代工业务的营业亏损预计将在下半年收窄。

目前,三星一直难以在高带宽存储芯片(HBM)领域站稳脚跟,这类芯片对于驱动英伟达的AI加速器至关重要。三星的最新产品12层HBM3E尚未获得英伟达的认证,导致竞争对手SK海力士在这一利润丰厚的市场中拥有了相当长的领先时间。与此同时,美国竞争对手美光科技也在迅速推进其布局,试图占据一席之地。

三星将在本月晚些时候发布完整第二季度财报,届时将有净利润和部门收入等详细数据。

HBM落后

在三星公布初步业绩之前,接受彭博新闻调查的分析师预计,该公司芯片部门第二季度的营业利润将达到2.7万亿韩元,较上一季度的1.1万亿韩元有所上升,但较上年同期的6.5万亿韩元将大跌58%。

今年4月,三星曾释放出更为乐观的信号,称公司已向主要客户出货改进版的HBM3E样品,并预计该产品线将在第二季度开始为收入做贡献。三星还表示,计划在今年下半年开始量产HBM4芯片。

目前,三星正努力追赶SK海力士,后者正抢占先机,将自己定位为英伟达HBM4的主要供应商。SK海力士提前向客户交付了全球首批12层HBM4样品。美光也在6月出货HBM4样品。相比之下,三星还在对其12层HBM3E设计进行修改。

由马克·李(Mark Li)领衔的伯恩斯坦分析师团队原本预计,三星的12层HBM3E将在第二季度获得英伟达的认证,但他们最近下调了对三星HBM市场份额的预测,称现在预计认证将在第三季度完成。

“三星将逐步缩小与竞争对手的差距。我们预测SK海力士在2027年仍是领头羊,但随着其他厂商迎头赶上,SK海力士的优势将被削弱,届时各供应商的市场份额分布将比现在更为接近。”他们在6月23日的一份研究报告中写道。

伯恩斯坦预计,到2025年时,SK海力士将占据57%的HBM市场份额,其次是三星的27%,美光为16%。

在今年3月的年度股东大会上,三星曾承诺将在今年强化其在HBM市场的地位,以回应外界对其在AI领域表现不佳的担忧。三星芯片业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)表示,未能在HBM市场抢占先机是导致公司落后于竞争对手SK海力士的原因之一,并承诺在HBM4上不会重蹈覆辙。HBM4预计将应用于英伟达的Rubin GPU架构。

大信证券分析师Hyung-keun 在近期的一份研究报告中写道:“尽管质量认证的时间仍存在不确定性,但我们没有看到三星有战略转变的迹象,并相信公司正按计划推进HBM4,目标是在2025年第三季度上市。”

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