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发表于 2025-8-18 15:15:13 |只看该作者 |倒序浏览
8月17日下午,国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”或“公司”)发布公告,宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微”)控股权,同时配套募集资金(以下简称“本次交易”)。

华虹半导体表示,根据《上市公司重大资产重组管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法规,本次交易预计不构成重大资产重组;本次交易构成关联交易,但不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。因本次交易尚存在不确定性,为了保证公平信息披露、维护投资者利益,避免对公司股价造成重大影响,因此公司股票自2025 年8 月18 日(星期一)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过 10 个交易日。


资料显示,华虹半导体和华力微都属于华虹集团旗下资产,其中华力微电子的资产主要为华虹五厂和华虹六厂。华虹五厂成立于2010年,是一座8英寸晶圆厂,主要覆盖55-28nm工艺节点,月产能约3.8万片;华虹六厂是一座12英寸晶圆厂,主要覆盖28nm-14nm制程。显然,华力微旗下的华虹五厂在工艺制程上与华虹半导体目前所覆盖的制程是存在重合和竞争的。


华虹半导体在此次的公告也表示,华虹半导体本次收购标的资产为上海华力微所运营的与华虹公司在65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权。目前,该标的资产正处于分立阶段。


公告显示,本次收购交易事项尚处于筹划阶段,公司目前正与交易意向方接洽,初步确定的交易对方为上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙),最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准。


华虹半导体拟以发行股份及支付现金的方式购买标的公司的控股权并募集配套资金。目前华虹半导体已与上海华虹(集团)有限公司签署了《发行股份及支付现金购买资产意向协议》。


华虹半导体强调,本次交易的标的资产范围、具体交易方式、交易方案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向,本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式文件确定。



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