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发表于 2025-10-9 11:43:56 |只看该作者 |倒序浏览

先总结一下这个事件的要点:

1、OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力;

2、明年下半年开始部署1GW的MI450;

3、协议还包括一份AMD给予OpenAI的认股权证,允许其在达成特定里程碑后,最多可购买1.6亿股AMD股票,约10%;

4、随着采购规模的扩大,后续的行权也逐步实施;

5、里程碑里面有一条是AMD股价达到600美元,AMD上周五的收盘价为164.67美元,当然每股还没开盘,AMD盘前涨超13%;

6、在金融时报的报道中,说OpenAI的可以以1美分的价格来买AMD的股票;

7、两家公司没有给出这笔交易的总金额,但OpenAI高管估计,1GW 的产能上线成本约为 500 亿美元,其中三分之二用于芯片和支持它们的基础设施

8、MI450将于明年下半年上市,那就是根本不愁卖了。

看起来又是一个循环AI经济:OpenAI买AMD的GPU,AMD给OpenAI股票(1美分的价格简直离谱),AMD股价蹭蹭涨..

背刺老黄

大家还记得前几天OpenAI和英伟达的那个新闻吗?

英伟达通过投资1000亿美元,两家公司承诺部署 10GW 的新数据中心容量,确保OpenAI优先使用其芯片,形成“资金循环”:英伟达提供资金,OpenAI用于购买英伟达硬件。这不仅保证了英伟达的销售需求,还防止OpenAI转向竞争对手,如Google的TPU或AMD的MI系列芯片。

结果,这才不到半个月,奥特曼又跟苏妈谈了,背刺老黄,求老黄此时的心理阴影。

OpenAI的负债

简单盘点一下OpenAI最近欠下的债,也就是奥特曼画的大饼:

1、OpenAI 承诺在未来五年内从甲骨文购买 3000 亿美元的算力,并正在与甲骨文、软银和其他开发合作伙伴合作,建设美国数据中心,再增加 7GW 的电力需求;

2、跟博通合作生产自己的人工智能芯片,笔者得到的消息是芯片已经在回片测试;这个并不算是奥特曼的大饼,但自研芯片的开销也是巨大的;

3、OpenAI计划到2029年从三星和SK海力士采购每月高达90万片晶圆的DRAM产能,它相当于2025年末全球DRAM总产能的近一半。

OpenAI的钱从哪里来?

虽然老黄说OpenAI会说一个万亿美元的hyperscale公司,但欠下这么多债,OpenAI的钱从哪里来?

OpenAI 的一位高管表示,OpenAI 计划利用英伟达的股权投资,利用世界上最有价值的公司的支持,从贷方那里获得更好的条件。再一次背刺老黄。

OpenAI 高管押注 ChatGPT 从每周 700 亿用户继续稳步增长,并且他们可以将付费订阅者的比例推高到目前 5% 的水平以上。他们还在探索新的收入来源,包括最近推出的购物功能以及与前苹果明星设计师 Jony Ive 设计的人工智能设备。

关于这个购物功能,我们也分析过:

OpenAI的即时结账与长尾电商

AMD卡的表现

这种问题,当然最适合问SemiAnalysis了,Dylan曾经写过两篇文章来专门分析AMD的GPU表现,这两篇分析我们之前都写过,有兴趣的同学可以再公众号中搜一下。

结论就是纸面参数虽然很强,但软件还跟不上。现在距离第二篇分析也过去一段时间了,我相信AMD的软件肯定是优化的越来越好了,但跟cuda还是会有差距,在明年下半年MI450出来后,OpenAI的工程师还要花大量的精力去学习AMD的软件用法,应该也是个不小的挑战。

要知道之前谷歌在跟OpenAI谈判中,本来也是想把谷歌云上的TPU租给OpenAI,但后来OpenAI还是选择只租英伟达的GPU。

AMD在国内的情况

由于国内AMD的销售量也不是很多,大家之前对AMD的关注度也不高,结合业内的几个信息,聊一下AMD在国内CSP大厂的情况。

目前AMD 核心产品 MI308 表现分化,阿里实际测试显示其性能仅达英伟达 A100 的 70%,且在大规模集群训练中稳定性不足,当前尚未有基于 AMD 的万卡集群成功运行案例,无法满足大型模型训练对稳定性和效率的需求,仅在推理场景因对算力规模要求较低(单机或少量机器即可满足)有一定适配性。下一代产品 MI450 性能接近英伟达 Rubin 系列,但性能需用户深度优化才能完全发挥,未经优化时仅能实现理论性能的 60%,同时在硬件设计上,AMD 滞后于英伟达,直到 MI400 系列才支持 FP4/FP6 低精度计算,互联带宽采用的 UALink 生态也不成熟。

在国内的市场表现上,AMD 在训练场景几乎无市场份额,客户大模型训练多依赖英伟达平台;推理场景虽为主要机会领域,依靠低价策略争取订单,阿里正推进 MI308 优化,腾讯测试后仍以 CPU 投入为主,字节跳动测试反馈 AMD 相关产品稳定性不足、性能待提升,短期内无明确采购计划。

价格层面,MI308 单片售价约 1 万美元,是英伟达 A100 历史最低售价(8000 美元)的 1.2 倍,结合性能差距,其性价比仅为 A100 的 0.5-0.6 倍,在对性价比敏感的推理场景竞争力显著不足。同时,MI308 与海光深算三号架构同源,深算三号在性能上略超 MI308,且海光无需进一步降价即可对标 MI308 争取市场份额,进一步凸显 AMD 产品在价格与性能平衡上的劣势,此外,未来台积电先进制程可能在 2026 年下半年涨价,还将增加 AMD 产品的成本压力。

AMD的财务情况

AMD在最新财报中显示,第二季度营收达到77亿美元,同比增长32%,超出预期指引。数据中心、客户端和游戏部门表现强劲,分别得益于EPYC处理器和Ryzen处理器的创纪录销量,以及半定制产品出货增加。尽管受美国出口管制影响,MI308对华销售受限,导致8亿美元库存减记,但剔除此影响后,非GAAP毛利率仍达54%,显示产品组合优化带来的韧性。客户端和游戏部门营收同比增长69%,达36亿美元,客户端业务因Ryzen 9000系列和X3D处理器需求旺盛,营收增长67%;游戏业务因主机备货和Radeon GPU需求增长73%。嵌入式部门营收略降4%,但需求逐步复苏。

数据中心部门营收32亿美元,同比增长14%,EPYC处理器在云服务和企业市场的市占率持续提升,连续33个季度增长。然而,受MI308出口限制及向MI350系列过渡影响,部门营收环比下降12%,出现经营亏损。MI350系列已提前量产,内存带宽和推理性能行业领先,获得超大规模企业和主权AI项目采用,预计三季度数据中心GPU营收同比增长。AMD通过收购ZT Systems和软件公司增强AI生态,与多国政府合作主权AI项目,计划2026年推出MI400系列和Helios机架平台,进一步提升市场竞争力。

三季度AMD预计营收约87亿美元,同比增长28%,环比增长13%,主要由数据中心部门(MI350量产)驱动,客户端和嵌入式业务温和增长。毛利率预计维持54%,得益于服务器和商用PC业务扩展,以及运营效率提升。

AMD的供应链

由于平时大家对AMD 的研究都不多,其实之前笔者关注的也少,所以下面的信息都是参考自外资投行/券商的报告,可以在星球的ima知识库中直接搜到,并且可以找到是哪个机构给的信息。

晶圆代工方面,TSMC是AMD最核心的合作伙伴,负责5nm、4nm和3nm先进制程生产,涵盖Ryzen(Zen 4)、EPYC(Genoa/Bergamo)、Radeon RX 7000系列GPU及Instinct MI300系列加速器(包括MI300X的CoWoS-S封装)。TSMC在亚利桑那州工厂还生产Ryzen 9000系列(4nm)和MI300(5nm)芯片,以优化产能分配。

封装与测试环节,AMD与多家OSAT企业合作。ASE是核心伙伴,提供2.5D/3D封装,如FOEB技术用于Instinct MI200系列(Frontier超算GPU)及MI300系列的部分CoWoS产能。Amkor承接部分GPU封装和马来西亚服务器组装,涉及Radeon消费级GPU及Instinct MI300的非美国市场应用。通富微电在中国通过合资企业封装EPYC服务器CPU和部分消费级GPU,例如为Frontier超算供应EPYC CPU。

基板供应由Ibiden主导,作为高端产品独家供应商,正积极扩产以满足AI芯片需求。Shinko与Ibiden并列,覆盖CPU和GPU产品线,而Nanya PCB、Kinsus和Unimicron作为次要供应商,为消费级产品和部分服务器芯片提供基板。

HBM内存方面,Samsung是核心供应商,为MI300系列提供HBM3内存(如MI300X的8颗24GB HBM3,总计192GB)。SK Hynix为次要供应商,预计为MI400系列提供HBM3e内存。

设计服务上,Alchip为AMD提供定制化芯片设计,协助AWS Graviton项目;GUC支持MI300系列的CoWoS等先进封装设计,提升开发效率。

服务器组装与系统集成由AMD子公司ZT Systems主导,专注MI400系列的72 GPU集群解决方案。Quanta、Wistron和Foxconn承接服务器ODM订单,但资源倾向于NVIDIA的GB200项目。

其他供应商包括CoolIT Systems(提供MI300服务器液冷方案)、Monolithic Power Systems和Texas Instruments(电源管理),以及金像电和沪电股份(供应服务器主板和UBB基板)。


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