英伟达CPO规划及产业链调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、行业技术新动态

1.谷歌先行案例

谷歌为TPUV7采用OCS光互连技术，实现超9000颗芯片的互连，该规模超过英伟达2027年预计部署的576die架构规模。

2.英伟达技术规划

（1）CPO技术

2027年下半年的Rubin Ultra架构某版本中，将CPO用于Kyber内的机架间光互连；在576-die架构内，计算托盘与交换托盘仍保留PCB背板连接，仅机架间互连切换为CPO方案。

（2）OIO方案

GPU至NVSwitch的OIO光互连方案，预计将与Feynman架构同步落地，可带动CW激光器、FAU及光引擎的增量需求。

二、CPO技术核心优势与供应链影响

1.CPO相对AOC的优势

在功耗、时延、集成密度、成本四个维度具备显著竞争力，是其成为机架间互连方案的核心原因。

2.供应链受益逻辑

（1）scale-up CPO仅带来光互连供应链的增量机会，不影响_scale-out_场景的光互连需求；

（2）受益品类与厂商可参考英伟达GTC2025公布的供应商名单，核心受益品类为FAU、CW激光器、光开关，代表厂商包括LITE（CW激光器）、住友（CW激光器）、Browave（光开关），且国内FAU厂商有望占据领先地位，光模块/光开关供应商也将同步受益。

三、英伟达相关产品销量与渗透率预期

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产品类型	2025年预计销量	2026年预计销量	2027年预计销量	核心备注
scale-out CPO交换机	2k台	20k台	35k台	1.6T代际因技术成熟度、可靠性等因素，CPO渗透率难成规模；MetaTH6Bailly无显著出货量

四、风险提示

1.AI需求减速

若AI行业整体需求不及预期，将直接影响英伟达相关网络产品的出货量；

2.地缘政治不确定性

跨境技术与供应链合作可能受地缘因素干扰；

3.行业竞争

同业厂商的技术迭代与产品竞争或分流英伟达的市场份额。

五、关键问题

问：英伟达CPO与OIO两种光互连技术分别计划在什么架构中落地，落地时间有何差异？

答：英伟达CPO技术计划于2027年下半年的Rubin Ultra架构某版本中落地，具体用于Kyber内的机架间光互连；而OIO（GPU至NV Switch光互连）方案预计将与Feynman架构同步落地，二者在架构载体和落地时间上存在明确区分。

问：scale-up CPO技术的核心受益供应链品类及代表厂商有哪些，其对scale-out光互连需求是否存在冲击？

答案：scale-up CPO核心受益供应链品类为FAU、CW激光器、光开关，代表厂商包括LITE（CW激光器）、住友（CW激光器）、Browave（光开关），且国内本土FAU厂商有望领先；该技术仅带来光互连供应链的增量机会，不会对scale-out场景的光互连需求产生影响。

问：英伟达scale-out CPO交换机2025-2027年的销量预期是多少，为何1.6T代际其CPO渗透率难以形成规模？

答案：2025-2027年英伟达scale-out CPO交换机预计销量分别为2k台、20k台、35k台；1.6T代际CPO渗透率难成规模的核心原因包括技术成熟度不足、技术可靠性待验证、相关技术的解耦程度有限，且Meta的TH6 Bailly也无显著出货量作为支撑。