2026光模块及核心组件供需与国产机遇调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、800G/1.6T光模块市场需求与产能规划

1、1.6T光模块

头部客户需求：谷歌2026年对1.6T光模块需求量预计为1000-1200万只，且旭创凭借技术认证优势和长期合作关系，可占据其70%的份额（对应产能700-800万只）；谷歌与英伟达合计需求为1.6T市场主导力量。

行业整体产能与出货：行业1.6T光模块计划产能为300万只，受材料、订单节奏等因素限制，不扩产情况下实际出货预计打八折（约240万只）；每只1.6T光模块需8颗200GML芯片，对应芯片需求量约600万颗，全球200GML芯片总供货产能约5000万颗。

2、800G光模块

行业需求与产能：2026年全球800G光模块需求量达4500-5000万只，某公司计划产能为1000万只（其中20%由设备制造商采购），不扩产时实际出货约800万只；每只800G光模块需8颗100GEML芯片，对应单公司芯片需求达8000万颗，行业层面供给800G设备的100GEML芯片不足2000万颗，存在显著缺口。

客户需求分布：800G硅光模块需求主要来自海外头部云厂商，公司预计为多家云厂商提供百万只级别的800G产品。

二、核心组件价格与供需格局

1、1.6T光模块价格

当前硅光方案单价约800美元，EML方案900-1000美元；2026年不会出现大幅降价，且英伟达曾出现加价采购的情况。

2、EML芯片

供应格局：海外市场主要依赖Lumentum的EML芯片，国内某公司80%的EML芯片需外购，仅20%为自研（自产产能较小）；针对国内客户（腾讯、阿里），该公司计划采用长光华芯的EML芯片。

产能规划：长光华芯2025年EML/CW芯片年产能为1000万颗，计划一年内提升至2000-3000万颗；海外厂商2025年EML与CW合计产能不足4000万个，2026年计划扩张至7000万个。

认证与出货：长光华芯已完成EML芯片2000小时测试（强制性门槛），累计小批量出货六七十万颗，后续需完成5000小时可靠性测试（优选标准）；其100GEML芯片处于测试阶段，200GEML产品尚处内部优化未送样。

3、CW激光器

技术与供应：CW激光器基于DFB技术，国内长光华芯、世佳光子、源杰科技等厂商具备生产能力；当前CW激光器单价6-7美元，为EML芯片价格的一半，且用量也仅为后者一半。

认证进展：长光华芯正在送样验证70毫瓦（适配800G）和100毫瓦（理论适配1.6T）规格的CW激光器，性能指标表现良好，但可靠性数据仍需积累。

4、硅光芯片

供需情况：硅光芯片处于爆发式增长阶段，虽有结构性紧缺，但因供应商多、产能扩充快，供需平衡问题比EML芯片易解决；其核心部件CW激光器可依托电信市场DFB激光器的既有产能快速转化供应。

产能扩产：中际旭创计划将硅材料相关产品产能扩大三倍，行业硅光相关产品产能年增速预计达50%-60%。

三、技术路线布局

1、800G产品

公司计划将硅基技术占比提升至30%，理想状态可达50%（实现难度较高）。

2、1.6T产品

因200GbpsEML芯片更紧缺，硅基技术目标占比更高，达50%-70%。

四、厂商竞争与国产化进程

1、国内厂商竞争力

长光华芯：核心优势为高功率激光器产能可转化至通信领域，其EML/CW芯片采购成本较海外低20%-30%；技术上与国际水平差距不大，但缺乏长期大规模出货数据。

行业国产化现状：国内CSP大厂（字节、阿里、美团）国产芯片采购份额仅5%左右；国内CW激光器具备出口潜力，因海外头部大厂缺乏足够CW产能且不愿布局低利润率产品。

2、国产化挑战

海外CSP大客户（谷歌、Meta）对核心组件来源要求严格，倾向于有长期出货历史的国际厂商，国内厂商进入其供应链体系需时间积累稳定的可靠性数据；国内厂商品牌认可度较低，突破海外高端市场壁垒难度较大。

3、国产化对产业格局的影响

国产化进程将逐步改变全球产业格局，但短期内北美市场90%以上营收仍依赖本地或传统国际供应商；长期来看，若国内厂商实现稳定出货并验证性能可靠性，有望进入北美CSP大客户体系，同时国内市场国产化率将随价格优势和政策支持进一步提升。

五、企业供应链与生产策略

1、供应链锁定

某公司为满足800G目标，已锁定1500-2000万个外购EML芯片，但仅锁定2025年上半年部分需求；200G光模块当前主要外购（如住友），自有产线未量产，计划未来切换产线实现500-600万颗内部产能。

2、产品生产优先级

国内厂商优先生产EML或CW取决于市场需求，因CW产品出口潜力大、增速快，且两者利润率差距不大（EML毛利率超60%，CW约50%），多数企业倾向优先布局CW产品；厂商普遍采用EML与CW共线生产模式，可灵活调整产品比例。