半导体设备厂商调研纪要

无聊小北

一、电镀设备整体业务情况

1.订单规模与增长态势

2026年至今，电镀设备在公司新签订单总额中的占比约为25%，较往年约20%的水平有所提升，订单规模较2025年实现显著增长。

2.增长驱动与客户结构

本轮订单增长主要由长江存储、长鑫存储、华虹三家国内头部晶圆厂拉动，应用场景均为前道大马士革电镀工艺，对应设备单价区间为450万-500万美元。

3.不同制程的设备配置密度

不同工艺路线对电镀设备的需求密度存在差异，具体产能配置标准为：

28nm制程：华虹无锡规划产能8-9万片/月的工厂，共配置12台电镀设备；

3DNAND产线：10万片/月产能对应15-16台设备；

DRAM产线：10万片/月产能约需20台设备，需求密度最高；

先进制程：10万片/月产能同样约需20台设备，但先进制程单厂规划产能通常不超过10万片，例如5万片/月产能的工厂约配置10台设备。

4.TSV与先进封装电镀设备

TSV设备：已有客户启动采购，设备同时服务HBM生产需求；单价为500万-550万美元，价格高于常规设备的核心原因是电镀腔体数量更多。

先进封装设备：单价约300多万美元，主要应用于CoWoS工艺的中介层TSV加工；核心客户包括长电科技与日月光，2026年成功进入长电科技收购的新加坡星科金朋工厂，实现海外市场供货突破。

5.其他电镀产品线

公司电镀设备主线为前道、先进封装、TSV三类，同时布局第三代化合物半导体领域电镀设备，但该品类供货量少、非年度稳定交付，在整体业务中占比较低。

6.竞争格局与核心优势

全球格局：前道电镀设备市场主要由LamResearch与该公司主导，后道市场LamResearch也占据一定份额，行业内其余竞争者极少。

客户份额：公司刚进入日月光供应链，当前市场份额较低，日月光主力供应商仍为LamResearch。

竞争优势：核心优势为价格更低；前道设备的腔体数量多于竞品，TSV与封装类设备腔体数量与竞品持平。

国产替代红利：受美国出口禁令限制，部分国内客户无法采购LamResearch设备，公司在这类客户中为独家电镀设备供应商；该类客户此前已储备一定数量的Lam设备，仅无法新增采购。

7.定价策略

当前日系、美系半导体设备厂商已启动涨价，公司是否跟进调价将取决于竞争对手的涨价幅度，若对手涨幅较大，公司将考虑进行对应价格调整。

二、CoPoS面板级电镀设备进展

1.产品出货与首台客户

用于CoPoS封装的方片面板级电镀设备已实现订单出货，首台设备交付给奕斯伟投资的成都奕成，目前处于试验阶段，对应2025年公司公告的首台CoPoS面板级电镀设备。

2.价格澄清与定位

市场传言单台设备售价8000万美元与事实严重不符，即使8000万人民币也相当于两台设备的总价；首台设备因开发成本较高暂未形成市场化定价，预估单台价格在四五百万量级。

3.技术特点

公司将半导体领域成熟的水平式电镀技术应用于面板级电镀，相比面板行业传统的垂直式电镀，均匀性表现更优；半导体前道、TSV工艺普遍采用水平式电镀技术路线。

4.客户拓展规划

目前暂无其他面板级电镀设备客户，后续新增订单需等待现有客户完成验证并启动扩产。

方片封装技术由台积电开创，国内产业仍处于跟进阶段；公司持续与台积电接洽商谈，争取进入其供应链，但目前暂无确切落地进展。

5.玻璃基板技术储备

玻璃基板封装为方片形态，与传统晶圆差异较大，需全新开发专用设备，开发逻辑与CoPoS面板级设备类似，公司具备对应的技术延伸能力。

三、清洗设备业务与竞争格局

1.市场竞争现状

清洗设备行业竞争有所加剧，但公司在兆声波清洗、二氧化碳清洗等高端品类具备技术独特性，国内竞争对手尚未掌握相关技术，该领域主要与日本设备厂商展开竞争。

2.日本出口限制的影响与应对

日本半导体设备对华限售的传闻持续发酵，落地可能性逐步提升；目前部分高端清洗设备已停止对华销售，未来限制范围可能扩大至普通型号。针对该趋势，公司正积极推进高端设备的国产替代研发。

3.高端替代产品进展

表面改性干燥设备：已完成国产替代并实现供货，单台价值约六七百万美元。

超临界二氧化碳干燥设备：样机已研发完成，正与客户同步开展验证测试；该设备单台价值极高，可达2000万美元以上。

4.技术渊源

公司清洗业务与电镀业务技术同源：公司成立初期以电镀业务为核心，清洗设备最初是电镀完成后的辅助清洗工具，后因电镀市场尚未成熟，公司将清洗模块独立为清洗机产品率先实现规模化增长。

四、PECVD与涂胶显影设备进展

1.PECVD产品差异化

公司PECVD业务的核心策略为自主知识产权布局，为拓展海外市场做准备，产品具备独立IP，而非逆向仿制。技术路径上结合了LamResearch与Applied Materials设备的优势，采用业界首创的三反应腔设计（竞品中Lam多为四反应腔，Applied Materials多为两反应腔），形成明确技术差异化。

2.涂胶显影设备

2025年已有1台涂胶显影设备交付成都客户开展验证，目前验证工作接近工艺验证阶段，暂未实现新增出货。此外，京东方曾采购公司的涂胶显影机，但尚未采购电镀类设备。

五、海外客户拓展与布局

1.存量海外客户

英特尔研发线中安装有4台公司的清洗设备，已部署多年，近期暂无量产新订单落地，公司海外销售团队持续与对方保持接洽。为配套英特尔合作，公司在美国英特尔厂区附近设有实验室。

2.在谈重点客户

新加坡联电、新加坡美光均已表现出合作意向，两类需求均为前道工艺设备：新加坡联电用于28nm制程扩产，新加坡美光为常规前道工艺需求。

针对新加坡等海外客户的订单，公司将通过美国主体进行销售，以规避潜在政治风险。

3.韩国海力士拓展规划

公司通过韩国本土销售团队持续对接海力士，其中TSV、封装类电镀设备进入供应链的概率更高：韩国本土暂无成熟的电镀设备厂商，技术门槛高、难以短期追赶；而清洗等通用型设备，韩国本土供应商替代能力强，公司此前曾凭借兆声波清洗技术进入海力士供应链，后因韩国本土厂商仿制技术而中断后续采购。

4.大陆外资厂现状

中国大陆地区的外资晶圆厂基本无扩产计划：无锡海力士工厂已处于满产状态，无额外空间安装新设备；英特尔在华工厂被收购后，近期也无新增设备采购需求。

六、上游供应链与未来展望

1.上游零部件供应

紧俏品类：机械手臂供应紧张，市场仍由日本厂商主导，国内合格供应商数量有限，公司全品类设备均需使用该部件。

稳定品类：腔体、金属件、结构件等加工件供应充足，由公司提供图纸，委托上海周边多家非上市加工厂商生产。

自研进展：公司持续推进关键零部件自研，其中加热器已成功实现自主研发。

2.2027年市场展望

预计2027年国内电镀设备需求将高于2026年，核心增长驱动力来自存储芯片的扩产需求；同时受益于AI与存储市场的发展，先进封装、TSV领域的设备需求也将同步增长。

3.国内竞争格局

目前国内电镀设备赛道暂无其他量产竞争对手，公司为国内唯一实现规模化供货的厂商。