Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动

纠结的大白菜

2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成，今后将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。

RF360控股公司在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。与RF360控股公司一道，Qualcomm将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平，特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅增加复杂程度。为此，能够向生态系统提供真正完整的解决方案，对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”

根据消息显示，RF360控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的包络追踪解决方案。