联发科宣布曦力X30量产 第二季度供货

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巴塞罗那当地时间27日，联发科在2017世界移动大会（MWC）宣布，曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

曦力X30采用10纳米制程工艺，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。联发科宣称，10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

10核包括2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）。专为曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能提升2.4倍。

此外，曦力X30集成LTE全球全模Cat.10调制解调器，支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA）。这也许是联发科曦力X30最大的进步，2016年因为调制解调器技术落后于高通，且无法满足中国移动的技术要求，曾有客户不得不转向高通的处理器平台。

联发科技曦力X30具备强大多媒体功能，支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。曦力X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，而且支持wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

得益于专有的ClearZoom和时域降噪（Temporal Noise Reduction）技术，采用联发科技曦力X30的智能手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的图像。ClearZoom确保信号的保真度，而时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。

曦力X30还内置有视觉处理单元（VPU）和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载，达到显著的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地定制自己的相机功能。