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[3G资料] 大唐的未来 [复制链接]

军衔等级:

  三级通信军士

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1#
发表于 2010-6-11 14:43:14 |只看该作者 |倒序浏览
大唐的未来主要还是在芯片上
       政府一直希望我国在高端产业上有所作为,但是至今似乎取得的成绩不多。大唐在芯片上有少少成就,政府就给予巨量的贷款支持,这样的支持给予一个企业就不单单是钱那么简单,还会带来许多的资源,展讯或者说是中国企业实际应是中外合资企业,MTK是台湾企业,大唐作为一个纯粹的国内企业ZF当然是另眼相看,何况联芯仲系上游的企业添。有了资源,办事自然就爽快,世界上有什么事是不可以用钱堆出来的?
        目前从事TD芯片的有NXP、联发科、重邮新科、展讯,NXP、联发科是联芯熟悉的对手,目前看来联芯的芯片是比NXP的好,联芯当年是NXP的股东后来退出了NXP,当然现在的芯片是联发科的只有协议栈是联芯的,既然联芯熟悉NXP和联发科相信联芯有办法做的比他们两个好。
       晚上回去再啰嗦啰嗦。呵呵 ,看看能不能挣多点分。

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