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发表于 2019-9-9 17:02:36 来自手机 |只看该作者 |倒序浏览
随便摘几个吐槽:

1、集团好像定下来要采用OPEN-WDM半有源彩光方案,现在比较成熟的25G前6波采用的1271,1291,1311,1331,1351,1371,后6波选用1471,1491,1511,1531,1551,1571这6个波长,只是常用前6波产业链相对成熟,如果集团定下来了,拉动整个产业链,后6波的成本也能下来。是在想不通采用TEC这种方案提出来的实力意义在哪里,那不如直接上DWDM了。

            
2、CWDM6,用TEC调L D 3.5nm,大约是调35°;还要保证在I-temp环境下工作,高温按85°算,还有85-25=60°的温差。如果留到95°的余量的话,是70°温差。TEC、TOSA的热管理、功耗都是巨大挑战。唯一可以期待的是,芯片厂家先按这个标准把波长定制定在12个波长,减轻TOSA封装的压力。

不明白为什么不用LanWDM6, 6个LanWDM波长左右调0.8nm,封装起来相对TEC调3.5nm  容易,量产也相对容易。产业链也成熟。跟CWDM6的长期运营的功耗成本比,成本也应该不算高。

CWDM6用TEC调3.5nm的方案不经济,至少不是最佳。我国的5G标准是否也有一个政治考量,整一个技术上也要与外面脱钩的方案?

3、用温度调波长,产品在产线上一致性不好保证,第二如果芯片设计不好,每次上电可能波长不一样了,第三,功耗问题,商业温度的散热和功耗都需要考虑。

估计能猜出来,这个方案是谁想出来的,实验室先玩玩可以。

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