HW应当砸钱建设芯片制造基地

ABC2019

芯片生产制造，以及芯片制造相关的核心设备，软件，原材料，是中国信息产业的软肋，也是华为的软肋。HW不差钱，有技术能力。应当砸钱，投资建设芯片制造基地。
一是参股芯片制造企业，一是投资建设自己的芯片制造企业。一是参股光刻机等等芯片制造卡脖子的核心设备，软件，原材料生产制造企业，一是直接砸钱成立公司研发光刻机等等芯片制造卡脖子的核心设备，软件，原材料研发生产制造企业。

HW带头，通过参股相关企业，或者成立公司投入相关产业链研发制造的方式，去补足短板。其他企业，包括国内企业，国外企业，可以去选择通过参股或者成立公司的方式，布局到中国企业牵头的芯片制造及相关设备软件原材料的产业链之中。不受美国制约的这部分，有多家供货商可以供货的这部分，是现成的。主要是集中火力，突破受美国卡脖子的这部分产业链，突破独家垄断供货危及供货安全的这部分产业链瓶颈。形成去美国化，多家供货商供货的市场格局。

企业为主体，企业牵头，产业化为目标，产学研用参与，国家科研经费，重大项目基金投资一部分，风险投资基金投资一部分，企业筹资一部分，砸数千亿去搞定芯片，已经卡脖子的关键设备，软件，原材料。实现芯片制造不受任何一方卡脖子。砸数千亿，上万亿，举全国之力，吸引全球公司参与，去打造一个健康的不受任何一方制约的芯片制造产业链。实现这个突破，美国，台湾的半导体，芯片制造产业，将衰落，甚至破产倒闭。没有经济支撑，不战而胜。