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摩根士丹利最新报告指出,与后端供应商谈过后,供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。
大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”,并说明已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象,LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电及力积电等代工厂今年第4季度的订单恐怕会遭到削减。
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