拉起一个芯片制造的山头

ABC2019

芯片制造投资巨大，技术含量高，牵涉面广，需要高端制造设备，技术，工艺，原材料，软件，有庞大的配套体系支撑，共同协做，才造的出芯片。
————
拉起芯片制造的山头，有芯片制造企业去研发或者采购设备，技术和工艺，原材料和软件，把这些东西整合起来，造出芯片供应市场，获得收入和利润，为配套企业提供订单需求，芯片制造体系才能运转得起来。
———
可以先从28nm工艺起步，生产制造28nm及以下制程芯片供应市场，形成销售规模，形成收入和利润，形成对光刻机等芯片制造设备，原材料，技术和工艺，软件等等的研发和采购需求订单，吸引众多配套企业加入供应链。研发生产出的设备和软件以及零部件，有订单需求有市场规模，有销售收入和利润。支撑芯片制造及配套企业良性发展。
———
这个芯片制造体系不是封闭的，是面向全球资本技术人才企业和科研机构开放的。合同约定清楚，供货的设备和软件以及材料等等，不受任何限制，可以给任何国家地区任何企业制造芯片，包括军工企业。如果达不到这个要求，就别参与到这个芯片制造产业链中来。同时，积极培育国产设备和技术和软件以及材料发展，形成国内国外多元化供应链。国产设备和软件以及材料即使暂时落后一点，成本高一点，也积极采购和支持发展。积极参与这个开放的芯片制造体系打造的国外公司，始终给予一定份额。即使国产设备和软件以及材料发展起来，也保留一些份额，始终保持全球多元化供应链。
———
这个芯片制造山头，从28nm起步形成芯片制造产销规模，拉动一大批配套企业和科研机构发展壮大，同步研发12或者14nm工艺，预研发7nm以下制程工艺。2022年形成不受限制的28nm芯片制造规模产销能力，2023或者2024年形成12或者14nm规模产销能力，2025年左右形成7nm以下制程规模产销能力。
———
拉起一个全球化的，全球资本技术人才企业和科研机构参与的开放的芯片制造体系，多元化供应链，形成产销规模。谁卡脖子，谁自绝于市场，订单萎缩被淘汰掉。
———
这个全球化的芯片制造体系，任何国家都不用担心被卡脖子。因为供应链是多元化的。