市场和技术推动TD-SCDMA终端解决方案的发展

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市场和技术推动TD-SCDMA终端解决方案的发展
  来源：电子工程专辑 更新时间：2006-3-1 打印

　　TD-SCDMA技术已经进入产业化和大规模商用的前夜。“TD-SCDMA拥有许多独特的技术。它在成本迁移上的优点为运营商过渡到3G网络提供了一种成本相对低廉的选择。”Maxim公司的Hans Dropmann表示，“TD-SCDMA的TDD特性使其在处理非对称流量时能够更有效的利用频谱。”此外，他还指出，TD-SCDMA独特的智能天线、联合探测和动态信道分配技术能使其进一步降低干扰，改善频谱效率。他强调：“由于TD-SCDMA与GSM网络的兼容性，其设备安装成本将低于其他竞争技术。”

　　TI公司正在同由其作为投资商之一建立的凯明公司进行合作。后者在今年早些时候发布了完整的TD-SCDMA终端芯片解决方案。包括LG、波导、迪比特等企业在内的手机终端制造商都在基于TI和凯明的芯片方案开发TD-SCDMA终端。“我们将继续同凯明进行合作。”宋国璋表示，“TI的目标是力争在2005年底开始布网之前能够及时地提供可商用的TD-SCDMA芯片。”

　　相比其他公司的高调进入，RFMD公司在TD-SCDMA上则显得谨慎许多。Brent Wilkins表示，RFMD目前还没有着手开始TD-SCDMA收发器方案的开发工作。不过他强调，虽然没有进行有针对性的规划，但是RFMD的技术为TD-SCDMA提供了最基本的技术支持。“我们的一些功放产品可以满足该市场的部分需要。”Wilkins说。而他也表示，随着TD-SCDMA技术的日益成熟，RFMD也许会将其在WCDMA上的产品沿用到该技术上来。“如果出货量大到一定的程度，我们也会考虑在适当的时候进入这个市场。”

　　Maxim公司对于TD-SCDMA技术的支持可谓不遗余力。目前，该公司提供了包括MAX2392、MAX2507、MAX19700以及MAX19708等从射频到基带的TD-SCDMA无线电解决方案参考设计。

　　MAX2392以及MAX2507使Maxim成为全球第一家也是仅有的一家在TD-SCDMA市场上实现双芯片射频方案的半导体供应商。据悉，该方案采用了其他方案都还没有实现SFF(small-form-factor) 封装。Hans Dropmann甚至表示，“TD-SCDMA芯片组代表着Maxim的最新技术水平。”

　　Maxim还提供了一款采用MAX2392以及MAX2507的Zero-IF(中频)射频参考设计方案。作为业界第一款TD-SCDMA直接转换接收器的MAX2392包括了RF LNA，直接变换混频器、用于TD-SCDMA讯息信道滤波的基频滤波器和AGC放大器。它同时还集成了VCO以及合成器。与超外差式接收器相比，这种直接转换接收器可减少50%以上的成本、尺寸和元器件数量。另外一款型号为MAX2507发送器则被称为是第一款推向市场，完全符合规范要求的SiGe发送器，Maxim公司在其中集成了功率放大器和高动态范围CDMA系统所需要的全部发送电路，无需外部功率控制电路。该芯片采用基带输入，利用内部频率变换器、VCO及合成器将输入信号升频(Upconvert)至RF频段。Hans Dropmann指出，MAX2507也是第一款集成了功率放大器，并能满足TD-SCDMA或其它任何蜂窝电话标准要求的芯片。

　　一些用户选择的基带处理器并没有包含基带数字转换功能，有鉴于此，Maxim为这些客户提供了一款数字接口参考设计。主要芯片为该公司的MAX19700或者MAX19708模拟前端(AFE)芯片。据介绍，MAX19700和MAX19708可以作为MAX1392、MAX2597以及第三方数字基带之间的模数接口，它集成了所有的数字和合成基带模拟高速I/Q信号的ADC以及DAC功能。同时也将用于AGC、AFC、VGA位阶设定、PA电源以及温度测定的低速ADC和DAC功能收入旗下。此外，MAX19700和MAX19708的特点还包括：集成的TD-SCDMA频谱屏蔽基带Tx滤波器；可编程的Tx通用模式输出，用于简化AFE和RF Tx I/Q路径之间的模拟接口；Tx I/Q偏置微调，优化Tx信道中的旁波和载波抑制等。