CPO近期调研纪要

无聊小北

梦想的第四思维

一、产业端密集催化：CPO需求指引全面超预期

近期产业链上下游多个环节同步释放超预期信号，验证CPO商业化进程加速：

整机交付端

鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机机柜，供应极度紧张（连展示机柜都已交付客户），并将2026-2027年合计出货目标从原预估的2026年超1万台，大幅上修至合计超5万台。

核心制造端

台积电全球首款采用COUPE技术的200Gbps MRM已实现量产且良率达标，这是CPO产业规模化落地的关键里程碑。

上游配套端

Senko基于英伟达、Marvell等客户需求，对2027年DFAU产能规划极为乐观；康宁与英伟达达成合作，给出10倍扩产光连接器件的指引，同时CPO/NPO所需的保偏光纤需求也大超预期；Lumentum、Coherent等大功率CW激光器厂商，以及ELSFP封装产业链均大幅上调了2027年出货量预期。

据此判断，英伟达正在大幅上修2027年CPO整体需求量，行业景气度拐点已至。

二、底层逻辑：NVlink是英伟达的核心护城河

英伟达的护城河已从过去的“算力优势+CUDA生态”，转变为以NVlink为基础的整套互连体系：

大模型训练的TP并行（张量并行）需要GPU间高频、超高带宽的All-Reduce同步，EP并行（专家并行）需要跨卡的All to All通信，这两类操作对互连带宽和延迟要求极高。

NVlink提供的双向带宽（Blackwell架构1.8TB/s、Rubin架构3.6TB/s）和纳秒级超低延迟，是当前全球所有GPU互连方案中性能最优的，是大模型大规模并行计算的核心支撑。

三、技术转向：CPO是英伟达突破NVlink瓶颈的唯一选择

NVlink虽性能领先，但存在传输距离过短的致命硬伤：

现有NVlink6/7已难以支持机柜间互联，下一代448GSerDes速率下，电信号传输距离将骤降至约15厘米，甚至无法满足单机柜内的ScaleUp需求。

英伟达在2026GTC上释放了明确的技术转向信号：放弃了此前追求的SuperRack超高密度机柜方案（Kyber方案从4个Canister缩减至2个，单机柜卡数从576降至144），转而推出8机柜通过NVlink互联的SuperPod超级集群方案（支持NVL576和NVL1152规模）。

支撑这种跨机柜大规模互连的底层技术基础正是CPO，这也是近期CPO落地速度远超市场预期的核心原因。

四、产业链拆分：四大核心环节的机会

CPO交换机的核心价值集中在四个环节，各环节竞争格局和受益逻辑不同：

交换芯片

技术壁垒最高，核心产能和技术掌控在英伟达、博通、台积电手中。

光引擎OE

核心制造环节集中在台和电，但国内的双面晶圆检测设备、耦合设备、后道光电测试设备厂商，以及半导体制造配套产业链将显著受益。

连接器（FAU/DFAU）

负责PIC、外置光源和外部线缆的信号传输，是关键连接节点。不可插拔FAU已有多家厂商布局；终局形态DFAU目前处于0到1的爆发前夜，市场处于群雄逐鹿阶段。其中保偏光纤是全新增量市场，此前全球年需求量约15万公里，CPO/NPO落地后将新增15-20万公里，行业需求直接翻倍。

外置光源ELS

大功率CW激光器的市场空间较传统可插拔方案提升300%，目前主流厂商为海外的Lumentum和Coherent，国产厂商将随NPO放量逐步切入CPO市场；ELS封装环节则是现有可插拔光模块龙头的优势领域。