印度芯片，想得太美

PH值

半导体行业观察

印度已正式加入全球半导体主权争夺战，但其入场代价巨大。新德里在最初7600亿卢比（约合133亿美元）的计划基础上，启动了“半导体2.0”计划，并追加了12750亿卢比（约合133亿美元）的财政拨款，积极利用资金弥补起步较晚的劣势。根据包括印度国家转型委员会前沿技术中心（NITI Frontier Tech Hub）在内的多家机构发布的长期战略报告，业界估计，如果印度要实现其长期半导体制造目标，到2035年，各阶段的公共补贴总额可能高达800亿美元。

核心激励措施依然力度十足：印度政府承诺为半导体制造厂、组装厂和测试厂提供高达50%的资本支出补贴。然而，随着世界主要经济体推行前所未有的产业保护主义政策，经济学家和行业专家正在提出一个根本性问题：在印度国内产业生态系统尚未准备好支撑的情况下，印度是否为了在某个市场站稳脚跟而支付了不可持续的溢价？

要了解印度是否支付了溢价，必须将其半导体战略和支出与老牌科技强国实施的大规模激励机制进行比较。

全球补贴竞争的规模表明，各国为确保在硅供应链中占据一席之地而采取了不同的策略。

与印度自筹资金的半导体基金会相比，美国正在推行其具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，该法案获得了

527亿美元的联邦补贴。美国的框架并非仅仅依赖直接资金，而是采用多种激励措施相结合的方式：拨款390亿美元用于直接制造业资助，并提供35%的先进制造业投资税收抵免，以鼓励私营开发商。该法案还包含允许美国政府持有某些项目股权的条款，使纳税人能够分享高利润投资的收益。

与此同时，欧洲正在实施《欧洲芯片法案》，旨在调动超过430亿欧元的资金。欧洲模式高度重视研发和早期创新，专门拨出110亿欧元用于其“支柱一”研发计划。欧洲没有设立单一的中央基金，而是依靠各成员国批准地方性国家援助，这一战略旨在到2030年撬动总计1000亿欧元的公共和私人投资。

主要区别在于产业生态系统的成熟度。美国和欧盟正利用公共资金来扩展、降低风险并确保现有高度先进的半导体供应链的安全，而印度则有效地利用其133亿美元的投入，从零开始构建一个价值数十亿美元的基础性生态系统。

1989年的涟漪

印度积极的财政刺激计划本质上是一项代价高昂的尝试，旨在重建其几十年前失去的结构连续性。

1976年，政府在莫哈利成立了半导体综合有限公司（SCL），到1984年，该公司已能生产5000纳米（nm）芯片，仅比全球标准落后一代，比台积电（TSMC）成立早三年。然而，1989年2月一场原因不明的灾难性火灾彻底烧毁了SCL的主要生产线。

随后长达十年的官僚主义拖延阻碍了该设施的重建，使印度的技术发展势头停滞不前，让东亚国家在半导体制造领域获得了巨大的领先优势。

从历史的角度来看，如今数十亿美元的补贴不仅仅是一项激进的产业政策，也是硅谷主权丧失一代人的沉重代价。

基础设施缺口

政府补贴可以覆盖资本成本，但无法在一夜之间建成系统或建立供应链。2023年的一项行业评估发现，在印度建立一家半导体制造厂，进口成本约占初始成本的85%。重型机械、专用设备和超纯材料仍然需要进口，这限制了政府支出带来的直接经济效益。

运营像位于古吉拉特邦多莱拉的价值110亿美元的塔塔电子-电力芯片半导体制造公司（PSMC）合资企业这样的前端半导体制造工厂，需要高度稳定的基础设施、不间断的高功率供应和大量的超纯水。

项目早期变更凸显了执行的复杂性。例如，美光科技位于古吉拉特邦萨南德、价值27.5亿美元的高端ATMP后端工厂项目近期经历了中期调整，其工程合同从塔塔工程公司（Tata Projects）变更至L&T公司。这一变化表明，当地建筑商面临着巨大的学习挑战。

人才短缺

印度在半导体芯片设计领域享有全球声誉，全球科技公司ARM决定在其位于班加罗尔的中心开发两款纳米级人工智能服务器芯片，便是最好的例证。在中心落成典礼上，印度联邦部长阿什维尼：瓦伊什瑙表示：“我们的目标是设计和制造半导体，以及所需的设备和材料。”

然而，巨大的结构性鸿沟将工作站的设计工程师与洁净室工厂车间所需的专业技术人员隔开。

德勤的数据显示，印度每年需要快速培训和培养40万至50万名半导体专业人才，以确保那些获得全额资金和大量补贴的制造工厂不会闲置。如果不立即对行业主导的研究中心和职业培训中心进行大量投资，印度将面临人才瓶颈的风险，这可能会严重制约工厂的利用率。

印度国家转型委员会（NITI Aayog）的一份报告指出，该国在半导体设计方面的优势与其工厂运营能力之间存在差距。报告警告说，这些复杂且需要人工操作的制造流程需要专业的硬件技能，而印度目前在这方面存在不足。

全球芯片周期

印度战略面临的最大财务风险在于半导体行业的周期性和高度波动性。晶圆厂基础设施项目需要数年时间才能建成、调试并扩展至商业规模。

印度的旗舰项目，例如塔塔-PSMC晶圆厂和新近获批的化合物半导体工厂，正与时间赛跑。如果全球芯片市场周期在这些工厂达到最佳产能之前就陷入严重低迷，表现为供应过剩或价格暴跌，那么政府50%的资本投入将面临利润大幅下降的局面。

印度储备银行前行长拉古拉姆：拉詹博士对政府50%资本补贴策略的可持续性提出质疑，并警告说，如果市场发生变化，将会造成高昂的运营成本。

在分析印度的产业政策时，他指出：“如果我们想成为全球领先的芯片制造商，就必须在到达前沿之前补贴几代芯片工厂。而且补贴规模还会不断增加，因为制造更复杂芯片所涉及的更先进的制造技术成本更高。”印度是否付出了过高的价格？从经济角度来看，最初的“准入门槛“很高，而且执行风险巨大。然而，新德里并不把半导体制造视为普通的商业交易，而是将其视一项至关重要的地缘政治需求。

印度正将包括美光和凯恩斯半导体在内的三家工厂投入商业生产。同时，印度还通过Semicon 2.0项目扩大对特种气体、化学品和芯片设计的支持。这些举措旨在将印度从全球技术价值链的消费国转变为关键节点。虽然准入门槛很高，但印度领导层不愿承受被排除在全球硅产业版图之外的代价。

（来源：编译自deccanherald）