光博会看点前瞻深度调研纪要

无聊小北

一、背景与核心观点

第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）将于2026年9月9-11日在深圳举办，是中国光通信领域规模最大的行业展会之一，全球光通信供应链主流厂商均将参展并展示最新技术与产品。

行业景气

2026-2027年全球AI网络基础设施需求保持强劲，供应链紧张将强化头部企业的竞争优势，看好深度受益于全球AI基建价值链的光通信厂商。

三大展会核心亮点

1.6T可插拔光模块持续成为主流产品，但供应链整体偏紧，InP衬底、200GEML、PD、DSP等环节是核心瓶颈；

2.4T/3.2T光模块、NPO/CPO商业化已渐近，预计2027年开始正式出货；

硅光子（SiPh）2026年渗透率持续提升，但单通道400G是关键技术障碍，薄膜铌酸锂（TFLN）等新材料是硅光产品升级的核心支撑。

二、光/电芯片：200GEML持续短缺，高端品类国产替代推进

（一）光芯片

供需格局：受1.6T光模块旺盛需求拉动，叠加主流厂商仍处于产能爬坡、良率提升阶段，200GEML芯片持续处于短缺状态，直接拖累1.6T光模块整体出货。本届展会Coherent、博通、三菱电机、亿特尔等多家厂商计划展示200GEML芯片。

全球竞争格局：200GEML芯片、200mW+CW激光芯片、高端DSP芯片仍由海外厂商主导，代表企业包括博通（200GEML）、Lumentum（EML/CW激光）、住友电工（EML/CW激光）、Marvell（DSP）。

国内厂商进展：多家国内企业正切入高端光芯片供应链：

长光华芯：100GEML芯片、70mW/100mWCW激光器已实现量产；200GEML芯片处于客户验证阶段，计划2026年第四季度启动量产。

仕佳光子：1.6TAWG芯片完成验证并实现小批量出货；100mWCW激光器稳定量产，400mWCW激光器已小批量交付。

埃特那：200GEML芯片调制带宽超过60GHz，全面支持200GPAM4传输应用。

三菱电机：200GEML芯片支持CWDM4波长，符合85℃/85%非气密工作要求。

（二）电芯片

产品进展：224GPAM4SerDes与跨阻放大器（TIA）处于技术验证阶段，性能逐步稳定可用；高端DSP芯片因良率问题持续短缺，是限制1.6T光模块供应的核心瓶颈之一。

参展重点：

Semtech：展示单通道100G/200G/400G的驱动芯片、TIA、均衡器、CDR、增益芯片等全系列产品；

Marvell、博通：展出各自的光通信DSP产品组合；

MACOM：展示PCIe6.0光收发器芯片组，具备超低延迟、低功耗特性。

三、光模块：1.6T加速放量，NPO/CPO与硅光成为下一代主线

（一）产品迭代趋势

1.6T阶段：1.6T可插拔光模块持续上量，是当前数据中心光互联的主流产品。

下一代方向：NPO/CPO是本届展会核心焦点，3.2T/6.4TNPO/CPO光引擎商业化进程加速，将带动有源/无源光器件、电芯片、PCB/CCL、热管理材料等全产业链技术升级，进一步抬高中小厂商的技术壁垒。

硅光渗透：凭借成本优势与性能提升，硅光模块渗透率持续提升；但下一代硅光芯片/调制器面临技术瓶颈，需要TFLN等新材料实现突破。

（二）重点厂商展品

光迅科技：现场演示单波400G核心技术，为3.2T光模块商用奠定基础；推出800GL波段OSFPZR/ZR+可插拔相干模块，将可用频谱拓展至L波段，无需新增光纤即可实现单纤容量近乎翻倍，支持跨机房场景下单纤容量从25.6T提升至51.2T。

立讯精密：3.2TNPO光引擎现场演示，适配51.2T/102.4TNPO交换平台，可应用于SuperPod等算力场景；采用32通道100GPAM4设计，搭配硅光MZ调制器方案，工作波长1310nm，最大功耗26W，正与行业头部客户联合开发，处于测试阶段。

华工正源：展出6.4TNPO光引擎，采用32通道212.5GPAM4电接口，支持单模光纤500米传输，配备4个MPO16光口。

其他：Ligent展示12.8TXPO产品；源讯光子展示1.6TDR8/2XFR4OSFP产品。

四、光器件：NPO/CPO拉动FAU、MPO连接器需求上行

（一）整体需求

NPO/CPO的规模扩容与速率升级，带动插芯、连接器、隔离器、光滤波器、光纤阵列单元（FAU）等无源光器件需求提升，部分品类供应趋于紧张。

（二）细分品类与核心厂商

FAU（光纤阵列单元）：作为NPO/CPO的核心光学器件，需求随商业化进程快速增长。据C&C行业研究数据，2026年数据中心光互联用FAU需求约1.6亿只（含可插拔光模块用FA-MT、CPO用FA-MT、保偏FAU），2027年同比增长超80%；当前全球总年产能约1.7亿只，供需格局偏紧。头部厂商包括藤仓、康宁。

MT插芯与MPO连接器：算力数据中心对高密度、低损耗、光可控的MT连接组件需求持续上升。Taslo将展示升级款MT插芯系列，覆盖12-48F全规格；Senko展出EZ-WAY系列MPO连接器、SN-MT连接器等高密度互联方案。全球范围内，Senko与USConec在超低损耗MT插芯、MPO/MTP连接器领域处于领先地位。

隔离器：Coherent在该领域技术领先。

其他：Suna将展示NPO/CPO/OIO用透镜棱镜模块、多通道FAV、双面正交棱镜透镜，以及OCS用2D硅透镜阵列。

五、光纤光缆：特种光纤价量齐升，AI基建驱动行业上行周期

（一）行业景气与量价数据

受AI算力数据中心特种光纤需求强劲、光纤预制棒供应紧张双重驱动，光纤行业进入量价齐升的上行周期。根据CRU统计：

需求规模：2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%；2026年预计达9160万芯公里，同比增长32%；2030年将进一步达到1.28亿芯公里，其中AI相关光纤需求占比超70%。

价格涨幅：

2026年3月普通G.652.D裸光纤现货价为83.4元/芯公里，较2026年初上涨165%，同比涨幅达418%；

AI数据中心专用G.657.A2光纤价格从2025年的32元/芯公里，飙升至2026年3月的240元/芯公里，涨幅达650%。

（二）技术方向与厂商进展

技术趋势：

空芯光纤：从实验室加速走向现网验证，逐步迈向商业化，有望成为下一代光传输基础设施的核心介质；

多芯光纤、新型光纤结构：成为满足高密度互联需求的关键研发方向。

国内厂商突破：亨通光电2026年创新FPOD（氟化等离子体气相沉积）工艺，在八边形氟掺杂管、氟掺杂棒材料领域取得重大突破，解决了传统二次高温工艺的氟化物挥发问题，同时大幅精简生产步骤，整体制造效率提升150%。该材料是高功率有源光纤、能量传输光纤的核心原料，直接决定激光光纤的耐受阈值、光学稳定性与生产良率，是国内高端特种光纤性能与量产的关键瓶颈。

展会看点：亨通光电、长飞光纤将在展会上展示空芯光纤及特种光纤解决方案。

六、半导体材料与制造设备

（一）核心半导体材料

InP衬底：根据Yole预测，按行业标准4英寸当量计算，2026年全球InP衬底需求约200万片，2027年达250-280万片，2028年进一步扩张至400-500万片，需求远超供给。全球主流厂商加速扩产：

JX金属：计划到2030财年累计投资1200亿日元，将InP产能提升7-10倍；

住友电工：计划投资约180亿日元，到2028财年末将产能扩至2024财年的3.1倍；

AXT：2026年4月完成纳斯达克增发，募资约6.325亿美元专项用于产能扩张。

TFLN（薄膜铌酸锂）：凭借高电光系数、低驱动电压、低损耗、高线性度的特性，有望成为下一代光互联的核心技术路线。Advanced Fiber Resources、富士通、住友已实现8英寸TFLN晶圆量产；新硅集成科技将在展会展示8英寸硅光用TFLN晶圆。

（二）光电子与半导体制造设备

ficonTEC：作为NPO/CPO、OCS制造设备厂商，展示多级电光测试、亚微米对准、高良率耦合等多项技术；

能量智能：展示智能AOI检测设备、多芯片智能贴装设备、高精度共晶贴装设备、等离子清洗机、超声引线键合机等先进半导体封装设备。

七、重点厂商风险

公司名称	核心风险
光迅科技	需求不及预期、光芯片研发进度慢于预期、价格竞争加剧、科技制裁
中际旭创	高端光模块需求不及预期、行业竞争激烈、产品升级缓慢、价格战影响出口
天孚通信	需求不及预期、技术迭代影响竞争力、核心客户战略变化、地缘政治风险
深圳特发信息	光器件需求不及预期、CPO渗透率偏低、客户供应链多元化、地缘政治风险

八、整体结论

CIOE2026全面覆盖光通信全产业链，从上游半导体材料、光/电芯片，到中游光器件、光模块，再到下游设备与解决方案，集中展现AI算力驱动下的技术升级趋势。行业当前处于高景气周期，需求端持续受益于全球AI基础设施建设，供给端多环节存在产能瓶颈，头部厂商竞争优势持续强化。下一阶段行业核心主线为NPO/CPO商业化落地、硅光技术突破、特种光纤与TFLN等新材料升级。