英特尔芯片战略大调整，部分自家芯片外包生产也接第三方代工

纠结的大白菜

多年来，英特尔一直在努力提高制造能力，特别是以7nm工艺生产CPU，但事与愿违，这使其陷入窘境。为了摆脱不利局面，今天英特尔正式官宣了大规模扩张的制造计划，这包括将一些芯片制造外包给其他工厂，以及为其他第三方公司生产芯片。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，英特尔将投资约200亿美元在亚利桑那州建立两家新工厂。这家工厂不只用来给自己生产芯片，一个全新的英特尔代工厂服务部门也将开始为其他商业客户制造芯片，类似于台积电、三星为苹果、高通、AMD等厂商生产芯片。

英特尔表示，它将为x86架构、ARM和RISC-V等架构芯片提供制造服务，并同时在欧洲和美国设有工厂。新工厂的位置对某些潜在客户可能很重要，因为大多数竞争对手仅在台湾或中国大陆设有工厂。

同时，英特尔将开始寻求第三方代工厂生产Intel芯片，英特尔称“从2023年开始为客户和数据中心领域的英特尔计算产品提供核心产品。” 这意味着我们可能会在不久的将来看到台积电和其他工厂生产的英特尔酷睿CPU。

最后，英特尔确认仍在为7nm芯片制造工艺苦苦挣扎，在公告中英特尔表示：“英特尔预计将在今年第二季度将首款7nm CPU（代号为'Meteor Lake'）嵌入计算区块中。” 自2014年以来，英特尔的高端台式机处理器均采用14纳米工艺制造。

即使采用新的多管齐下的产品战略，英特尔能否保持竞争力仍有待观察。